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06
2012-03
軟性電路板PCB基本材料介紹
2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求2.1.1. 銅箔Copper Foil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED ANNEALCopper Foil)及...
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06
2012-03
PCB抄板及克隆所導(dǎo)致的質(zhì)量差距
PCB抄板及電子產(chǎn)品克隆，從某種意義上來說大大提供了國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但卻大大降低了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。產(chǎn)品質(zhì)量不僅是產(chǎn)品的性能，還包括可靠性和安全性。產(chǎn)品質(zhì)量不佳其...
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05
2012-03
DFM生產(chǎn)就緒檢查環(huán)節(jié)介紹
當(dāng)一個工程產(chǎn)物設(shè)計完成何時才預(yù)備安排妥當(dāng)承受設(shè)計呢這些常常是公司要問的要害問題固然謎底各別但一個證實成功的辦法是出產(chǎn)安排妥當(dāng)反省這是一個主要的DFM東西由于市場是競爭性的顧...
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05
2012-03
插入式回流選擇性焊錫噴泉介紹
全球局限內(nèi)正在施行替代傳統(tǒng)波峰焊接工藝的辦法刺進式回流(intrusive reflow)選擇性焊錫噴泉(selective solder fountain)和適應(yīng)針(compliant pin)正實踐上運用在一切最終外表涂層...
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05
2012-03
多層板孔金屬化工藝介紹
眾所周知孔金屬化是多層板出產(chǎn)進程中最要害的環(huán)節(jié)她關(guān)系到多層板內(nèi)涵質(zhì)量的黑白孔金屬化進程又分為去鉆污和化學(xué)沉銅兩個進程化學(xué)沉銅是對表里層電路互連的進程去鉆污的效果是去除高速...
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05
2012-03
詳解表面貼裝技術(shù)(SMT)及未來發(fā)展
1) SMT的特點􀂾 組裝密度高電子產(chǎn)物體積小分量輕貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右普通采用SMT之后電子產(chǎn)物體積減少40%~60%分量減輕60%~80%􀂾 牢靠...
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2012-03
以PC主板為例分享元件安裝方式
我們從電腦板卡可以看出元件的裝置有三種方法一種為傳動的刺進式裝置工藝將電子元件刺進印制線路板的導(dǎo)通孔里如許就輕易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種一是純真的元件插裝孔二...
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05
2012-03
單雙面及多層PCB板制造工藝
為進一看法PCB我們有需要調(diào)查一下單面雙面印制線路板及通俗多層板的制造工藝加深對它的調(diào)查 單面剛性印制板單面覆銅板下料刷洗枯燥網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形固化反省修板蝕刻銅去抗蝕印...
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2012-03
分享被人初始PCB的過程及經(jīng)驗
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱世間把在絕緣材上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路而在絕緣基材上供給元器件之間電氣聯(lián)接的...
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2012-03
PCB制造工藝綜述及近50年發(fā)展
1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程PCB制造技術(shù)發(fā)展的50年歷程可劃分為6個時期1PWB誕生期1936年~制造方法加成法5絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圖形稱為加成法工藝使用這類生產(chǎn)專利...
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