眾所周知孔金屬化是多層板出產(chǎn)進程中最要害的環(huán)節(jié)她關(guān)系到多層板內(nèi)涵質(zhì)量的黑白孔金屬化進程又分為去鉆污和化學(xué)沉銅兩個進程化學(xué)沉銅是對表里層電路互連的進程去鉆污的效果是去除高速鉆孔進程中因高溫而發(fā)生的環(huán)氧樹脂鉆污特殊在銅環(huán)上的鉆污包管化學(xué)沉銅后電路銜接的高度牢靠性多層板工藝分凹蝕工藝和非凹蝕工藝凹蝕工藝還要去除環(huán)氧樹脂和玻璃纖維構(gòu)成牢靠的三維連系非凹蝕工藝僅僅去除鉆孔進程中零落和汽化的環(huán)氧鉆污獲得潔凈的孔壁構(gòu)成二維連系單從理論上講三維連系要比二維連系牢靠性高但經(jīng)過進步化學(xué)沉銅層的致密性和延展性完全可以到達響應(yīng)的技能要求非凹蝕工藝簡略牢靠并已非常成熟因而在大大都廠家獲得普遍使用高錳酸鉀去鉆污是典型的非凹蝕工藝。
PCB電鍍金工藝引見
效果與特征 印制板上的金鍍層有幾種效果金作為金屬抗蝕層它能耐受一切普通的蝕刻液它的導(dǎo)電率很高其電阻率為2.44微歐厘米因為它的負的氧化電位使得它是一種抗銹蝕的幻想金屬和接觸電阻低的幻想的接觸外表金屬金作為可焊性的基底是多年來爭論的問題之一只需闡明金在節(jié)制前提的狀況下曾經(jīng)成功地用來作為一種焊接的輔佐伎倆就夠了近年來曾經(jīng)開展了一些新的鍍金工藝它們大大都是專利性的這標明為避開以典的堿性氰化物鍍金及其對電鍍抗蝕劑的毀壞效果所作的起勁金價錢本錢高促使開展金的合金槽浴作為降低本錢的伎倆