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2012-03
PCB線路板電鍍銅工藝流程
三．流程說明： ?。ㄒ唬┙帷 、僮饔门c目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ?、谒峤r(shí)間不宜太...
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2012-03
DSP系統(tǒng)中軟、硬件抗干擾設(shè)計(jì)
一般高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)PCB板都是由用戶根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設(shè)計(jì)的，由于設(shè)計(jì)能力、實(shí)驗(yàn)室條件有限，如不采取完善、可靠的抗干擾措施，一旦遇到工作環(huán)境不理想、有電磁干擾就會(huì)導(dǎo)致DSP...
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2012-03
PCB：PALUP用的基板材料
PALUP用的基板材料是使用了高耐熱性熱塑性樹脂構(gòu)成。它是由デンソ公司與三菱樹脂公司共同聯(lián)合研制出一種熱塑性樹脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被稱為...
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2012-03
光學(xué)檢測(cè)技術(shù)帶來測(cè)試新體驗(yàn)
技能的開展毫不會(huì)由于上述堅(jiān)苦就望而卻步，測(cè)試查驗(yàn)設(shè)備制造商推出了像主動(dòng)光學(xué)查驗(yàn)設(shè)備和X-射線查驗(yàn)設(shè)備如許的產(chǎn)物來應(yīng)對(duì)應(yīng)戰(zhàn)?，F(xiàn)實(shí)上，這兩種設(shè)備在被很多用于電路板制造工業(yè)以前，...
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2012-03
PCB選擇性焊接工藝特點(diǎn)
選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊...
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2012-03
PCB設(shè)計(jì)中的模數(shù)分割設(shè)計(jì)
有人建議將夾雜旌旗燈號(hào)電路板上的數(shù)字地和模仿地切割開，如許能完成數(shù)字地和模仿地之間的隔離。雖然這種辦法可行，然則存在良多潛在的問題，在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤其凸起。最要害...
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2012-03
五線電阻產(chǎn)品的制作及改進(jìn)
根據(jù)工業(yè)控制領(lǐng)域的特殊性，只有電阻式產(chǎn)品，可以滿足其對(duì)污染和干擾的要求。在使用壽命要求不強(qiáng)和基于成本考慮的產(chǎn)品應(yīng)用中，首先選擇的是四線電阻。四線電阻產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠及經(jīng)濟(jì)...
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2012-03
電路板抗干擾性能的評(píng)估
在實(shí)踐運(yùn)用中，一切電子設(shè)備都邑遭到電磁場(chǎng)的攪擾，假如一個(gè)設(shè)備不克不及知足抗攪擾要求，也不進(jìn)行屏障，那么該設(shè)備的功能就會(huì)受電磁攪擾的影響?，F(xiàn)實(shí)標(biāo)明，攪擾旌旗燈號(hào)的頻率能夠會(huì)...
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2012-03
再談?dòng)≈齐娐钒錚CB的油墨特性
1．粘性和觸變性 在印制電路板制造過程中，網(wǎng)印是必不可缺的重要工序之一。為要獲得圖像復(fù)制的保真度，要求油墨必須具有良好的粘性和適宜的觸變性。所謂粘度就是液體的內(nèi)摩擦，表...
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2012-03
PCB抄板中導(dǎo)通孔及元器件布局
.1導(dǎo)通孔布局（1）避免在概況貼裝焊盤以內(nèi)或距概況貼裝焊盤0.6mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。（2）無外引腳的元器件焊盤（如片狀電阻電容、可調(diào)電位器及電容等），其焊盤之間不允許有通孔(即元件...
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