2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價
格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求
2.1.1. 銅箔Copper Foil
在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED ANNEAL
Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED
Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅
之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均
選用壓延銅
厚度上則區(qū)分為 1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz
等三種一般均使用1oz
2.1.2. 基材Substrate
在材料上區(qū)分為PI (Polymide ) Film 及
PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較
高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不
耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用
PI 材質(zhì)
厚度上則區(qū)分為 1mil 2mil 兩種
2.1.3. 膠Adhesive
膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠
厚度上由 0.4~1mil 均有一般使用1mil 膠厚
2.2. 覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI 與PET 兩種視銅箔
基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜
覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同 厚度則由0.5~1.4mil
2.3. 補強材料Stiffener
軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之
硬質(zhì)材料
2.3.1. 補強膠片區(qū)分為PI 及PET 兩種材質(zhì)
Coverlay
Adhesive
Copper
Adhesive
Base Film
Adhesive
Copper
Adhesive
Coverlay
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2.3.2. FR4 為Expoxy 材質(zhì)
2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板
補強材料一般均以感壓膠 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合
但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合
2.4. 印刷油墨
印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨
(Legen 白色黑色) 銀漿油墨(Silver Ink 銀色)三種而油墨種
類又分為UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種
2.5. 表面處理
2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑
2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐
2.5.3. 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au)
2.5.4. 化學沉積以化學藥液沉積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理
2.6. 背膠(雙面膠)
膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材
(Substrate)膠及無基材膠