組裝密度高電子產(chǎn)物體積小分量輕貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右普通采用SMT之后電子產(chǎn)物體積減少40%~60%分量減輕60%~80%
牢靠性高抗振才能強(qiáng)焊點(diǎn)缺陷率低
高頻特征好削減了電磁和射頻攪擾
易于完成主動化進(jìn)步出產(chǎn)效率降低本錢達(dá)30%~50% 節(jié)流資料動力設(shè)備人力工夫等
2) 為什么要用外表貼裝技能(SMT)
電子產(chǎn)物追求小型化以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無法減少
電子產(chǎn)物功用更完好所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件特殊是大規(guī)劃高集成IC不得不采用外表貼片元件
產(chǎn)物批量化出產(chǎn)主動化廠方要以低本錢高產(chǎn)量出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)物以投合顧客需求及增強(qiáng)市場競爭力
電子元件的開展集成電路(IC)的開拓半導(dǎo)體資料的多元使用
電子科技革命勢在必行追逐國際潮水
3) SMT技能的開展趨向
跟著電子產(chǎn)物向便攜式/小型化收集化和多媒體偏向敏捷開展外表貼裝技能Surface Mount Technology簡稱SMT在電子工業(yè)中正獲得越來越普遍的使用而且在很多范疇局部或悉數(shù)替代了傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技能SMT的呈現(xiàn)使電子裝聯(lián)技能發(fā)作了基本的革命性的革新在使用進(jìn)程中SMT正在不時(shí)地開展與完美首要顯示在以下幾方面
SMT出產(chǎn)線的開展
SMT出產(chǎn)線是出產(chǎn)的根底當(dāng)前其有如下幾個(gè)開展趨向核算機(jī)集成制造系統(tǒng)CIMS的使用SMT出產(chǎn)線正向高效率偏向開展SMT出產(chǎn)線向綠色環(huán)保偏向開展
SMT設(shè)備的開展包羅絲印設(shè)備貼裝設(shè)備的開展
FMS多功用等偏向開展
外表貼裝元器件的開展
SMT工藝資料的開展
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