我們從電腦板卡可以看出元件的裝置有三種方法一種為傳動的刺進式裝置工藝將電子元件刺進印制線路板的導通孔里如許就輕易看出雙面印制線路板的導通孔有如下幾種一是純真的元件插裝孔二是元件插裝與雙面互連導通孔三是純真的雙面導通孔四是基板裝置與定位孔另二種裝置方法就是外表裝置與芯片直接裝置其實芯片直接裝置技能可以以為是外表裝置技能的分支它是將芯片直接粘在印制板上再用線焊法或載帶法倒裝法梁式引線法等封裝技能互聯(lián)到印制板上其焊接面就在元件面上外表裝置技能有如下長處 1 因為印制板很多消弭了大導通孔或埋孔互聯(lián)技能進步了印制板上的布線密度削減了印制板面積普通為刺進式裝置的三分階之一還還可降低印制板的設計層數(shù)與本錢2 減輕了分量進步了抗震功能采用了膠狀焊料及新的焊接技能進步了產物質量和牢靠性3 因為布線密度進步和引線長度縮短削減了寄生電容和寄生電感更有利于進步印制板的電參數(shù)4 比插裝式裝置更輕易完成主動化進步裝置速度與勞動出產率響應降低了組裝本錢從以上的外表安技能就可以看出線路板技能的進步是隋芯片的封裝技能與外表裝置技能的進步而進步目前我們看的電腦板卡其外表粘裝率都不時地在上升實踐上這種的線路板再用傳動的網印線路圖形是無法知足技能要求的了所以通俗高準確度線路板其線路圖形及阻焊圖形根本上采用感光線路與感光綠油制造工藝也許過不多久人們該把印制線路板叫作感光線路板了 目前我們再來算作組芯片直接裝置技能多芯片模塊MCM技能它是將多塊未封裝的集成電路芯片高密度裝置在統(tǒng)一基板上組成一個完好的部件的新思緒即目前人們遍及稱之的多芯片模塊簡稱MCM是(Multi Chip Module的縮寫)跟著MCM的鼓起使封裝的概念發(fā)作了實質的轉變在年月以前一切的封裝都是面向器件的而MCM可以說是面向部件的或許說是面向系統(tǒng)或整機的MCM技能集進步前輩印刷線路板技能進步前輩夾雜集成電路技能進步前輩外表裝置技能半導體集成電路技能于一體是典型的垂直集成技能對半導體器件來說它是典型的柔性封裝技能是一種電路的集成MCM的呈現(xiàn)使電子系統(tǒng)完成小型化模塊化低功耗高牢靠性供應了更有用的技能保證 個中 MCM-D型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技能將金屬資料淀積到陶瓷或硅鋁基板上光刻出旌旗燈號線電源線地線并順次做成多層基板多達幾十層首要用在500Mhz以上的高功能產物中線寬和間距可做到10-25 孔徑在1050因此具有組裝密度高旌旗燈號通道短寄生效應小噪聲低一級長處可分明地改善系統(tǒng)的高頻功能 目前我們可以看到現(xiàn)在的高新技能PCB曾經不是我們所以為的印制線路板了也許又該提拔一步叫光刻線路板了