全球局限內正在施行替代傳統(tǒng)波峰焊接工藝的辦法刺進式回流(intrusive reflow)選擇性焊錫噴泉(selective solder fountain)和適應針(compliant pin)正實踐上運用在一切最終外表涂層上至今為止所完成的任務標明選擇性焊錫噴泉的動亂改善了通孔(through-hole)的可熔濕性孔中錫膏(paste-in-hole)或侵入式回流將助焊劑和助焊劑載體直接接觸PWB的外表使得通孔的可熔濕性對一切最終外表涂層都是相似的最終因為可預見的孔的誤差HASL的替代辦法比運用適應針(compliant pin)的HASL要強在替代辦法中較厚的浸錫為插件供應最潤滑的外表為適應針供應最寬的操作窗口4
裝配工業(yè)目前正評價無鉛焊接替代品固然某些合金似乎是特殊的OEM的選擇然則還要選擇整個工業(yè)所承受的合金雖然如斯正在測試的一切合金都要求較高的回流溫度并發(fā)生較慢的熔濕速度錫膏供給商曾經(jīng)工程研討了專門的助焊劑化學成分來改善這些新合金的熔濕初始的研討標明較高的回流溫度不會影響OSP浸銀或浸錫的可焊性或綁接強度較高的熔化溫度分明地協(xié)助OSP的浸透和錫與銀外表熔濕甚至是雙面回流別的的測試正在進行中以評價熔濕速度的影響和優(yōu)化對最終外表涂層的特定回流參數(shù)