全球局限內(nèi)正在施行替代傳統(tǒng)波峰焊接工藝的辦法刺進(jìn)式回流(intrusive reflow)選擇性焊錫噴泉(selective solder fountain)和適應(yīng)針(compliant pin)正實(shí)踐上運(yùn)用在一切最終外表涂層上至今為止所完成的任務(wù)標(biāo)明選擇性焊錫噴泉的動(dòng)亂改善了通孔(through-hole)的可熔濕性孔中錫膏(paste-in-hole)或侵入式回流將助焊劑和助焊劑載體直接接觸PWB的外表使得通孔的可熔濕性對(duì)一切最終外表涂層都是相似的最終因?yàn)榭深A(yù)見(jiàn)的孔的誤差HASL的替代辦法比運(yùn)用適應(yīng)針(compliant pin)的HASL要強(qiáng)在替代辦法中較厚的浸錫為插件供應(yīng)最潤(rùn)滑的外表為適應(yīng)針供應(yīng)最寬的操作窗口4
裝配工業(yè)目前正評(píng)價(jià)無(wú)鉛焊接替代品固然某些合金似乎是特殊的OEM的選擇然則還要選擇整個(gè)工業(yè)所承受的合金雖然如斯正在測(cè)試的一切合金都要求較高的回流溫度并發(fā)生較慢的熔濕速度錫膏供給商曾經(jīng)工程研討了專(zhuān)門(mén)的助焊劑化學(xué)成分來(lái)改善這些新合金的熔濕初始的研討標(biāo)明較高的回流溫度不會(huì)影響OSP浸銀或浸錫的可焊性或綁接強(qiáng)度較高的熔化溫度分明地協(xié)助OSP的浸透和錫與銀外表熔濕甚至是雙面回流別的的測(cè)試正在進(jìn)行中以評(píng)價(jià)熔濕速度的影響和優(yōu)化對(duì)最終外表涂層的特定回流參數(shù)