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2012-03
孔金屬化的典型工藝流程
一次， 改換沉銅槽槽液后，化學(xué)鍍后的雙面板經(jīng)全板電鍍厚銅后發(fā)現(xiàn)板面起泡，并伴有結(jié)瘤。起泡處形狀不規(guī)矩，目測(cè)其外形跟某種液體的天然活動(dòng)而留下陳跡類似，而且每一處起泡都是以點(diǎn)...
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2012-03
特殊PCB鋁基板加工生產(chǎn)工藝
制作底片->備料->制圖形->蝕刻->表面處理(浸Sn)->印字符->機(jī)加->檢驗(yàn)->包裝工藝控制要點(diǎn)(1)制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝...
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2012-03
生物學(xué)仿真芯片的封裝介紹
尺寸和可靠性對(duì)生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言，是最重要的兩個(gè)要素。 微電子業(yè)的兩個(gè)封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)...
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2012-03
特殊的電路板電鍍方法介紹
第一、種通孔電鍍 有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制...
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2012-03
PCB設(shè)計(jì)中不同類型的兼顧設(shè)計(jì)
柔性印制電路板可依據(jù)在組裝和運(yùn)用時(shí)期所碰到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992)。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)評(píng)論如下:1)動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì):動(dòng)態(tài)電路的設(shè)計(jì)針對(duì)產(chǎn)物的整個(gè)生命周期中重復(fù)進(jìn)行的...
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2012-03
國(guó)內(nèi)山寨機(jī)在印度市場(chǎng)銷量下降
中國(guó)的盜窟手機(jī)在印度市場(chǎng)閱歷了2010年的輝煌之后，在2011年下半年開端敏捷滑坡。除了國(guó)際品牌的競(jìng)爭(zhēng)壓力，首要照樣受如雨后春筍般崛起的印度本鄉(xiāng)品牌影響。然則，這些所謂的本鄉(xiāng)品牌...
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2012-03
鋼網(wǎng)制作常見故障及對(duì)策
電路板的焊接過程中經(jīng)常使用到鋼網(wǎng)就，在鋼網(wǎng)的制作過程中常見的故障有哪些，如何解決這些故障。1.刮板 1原因和對(duì)策： 1)刮板刀口有缺口——磨刮板?！ ?)刮板壓力太小——加...
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2012-03
各種BGA封裝特點(diǎn)及缺陷介紹
BGA是電路板中最常見的一種封裝技術(shù)，本文主要分析幾種BGA封裝的特點(diǎn)及其缺陷。1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA 其優(yōu)點(diǎn)是： ?、俸铜h(huán)氧樹脂電路板熱匹配好?！ ?..
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2012-03
電路焊接過程中錫珠的形成
錫珠是在線路板分開液態(tài)焊錫的時(shí)分構(gòu)成的。當(dāng)線路 板與錫波別離時(shí)，線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸 時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在線路板上構(gòu)成錫珠。因而，在設(shè) 計(jì)錫波發(fā)作器和錫缸...
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08
2012-03
PCB抄板后的檢查項(xiàng)目及方法
檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，...
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