柔性印制電路板可依據(jù)在組裝和運(yùn)用時期所碰到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992)。有兩種設(shè)計類型，現(xiàn)評論如下:
1)動態(tài)設(shè)計:動態(tài)電路的設(shè)計針對產(chǎn)物的整個生命周期中重復(fù)進(jìn)行的彎曲，例如，印制機(jī)和磁盤驅(qū)動器的電纜。為了使動態(tài)電路到達(dá)最長的彎曲生命周期，相關(guān)的局部應(yīng)該設(shè)計為一個單面電路，且銅在中間軸上。中間軸是指一個理論上的平面，它在組成電路的資料的中間層。經(jīng)過在銅的兩面運(yùn)用一樣厚度的基板薄膜和覆膜，銅箔將精確的放在中間地位，并在折彎或彎曲時期所受壓力最小。
2)靜態(tài)設(shè)計:靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)物只在裝配進(jìn)程中碰到的彎曲或折疊，或是在運(yùn)用時期很少呈現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣，都可以成功完成折疊的靜態(tài)設(shè)計。凡間，關(guān)于大局部雙面和多基板的設(shè)計，折疊的彎曲半徑最小應(yīng)該是整個電路厚度的十倍。更多層數(shù)的電路(八層或更多)會變得十分堅固，很難對它們進(jìn)行折彎，所以不會呈現(xiàn)任何問題。因而，關(guān)于需求嚴(yán)厲彎曲半徑的雙面電路，在折疊區(qū)域要將一切的銅走線設(shè)置在基板薄膜的統(tǒng)一面上。經(jīng)過移除相對面上的覆膜，使折疊的區(qū)域近似于一個單面電路。
    需求高動態(tài)彎曲周期和高密度的多層復(fù)雜性設(shè)計目前可經(jīng)過運(yùn)用各項異性的(z 軸)粘結(jié)劑將雙面或多層電路銜接到單面電路中完成。彎曲僅發(fā)作在單面組裝的當(dāng)?shù)?，動態(tài)彎曲區(qū)域以外屬于多層自力區(qū)域，這里不受彎曲的危及，可以裝置復(fù)雜的配線和需求的元器件。
    雖然希冀柔性印制電路能知足一切需求折彎、彎曲和一些非凡電路的使用，然則在這些使用中，很大一局部彎曲或折彎都是掉敗的。在印制電路的制造中運(yùn)用柔性資料，然則柔性資料自身并不克不及包管被彎曲或被折彎時電路功用的牢靠性，特殊是在動態(tài)使用中。很多要素可以進(jìn)步印制柔性印制電路的成型或反復(fù)彎曲的牢靠性。為確保制品電路的牢靠運(yùn)轉(zhuǎn)，一切的這些要素在設(shè)計進(jìn)程中都必需被思索到。以下是添加柔性的一些技巧:
1)為了進(jìn)步動態(tài)柔性，具有兩層或更多層的電路應(yīng)該選擇電鍍板。
2) 建議堅持最小的彎曲數(shù)。
3) 導(dǎo)線要交織陳列，以防止I 型微聚柬效應(yīng)，導(dǎo)線途徑要正交，以便于彎曲。
4) 在彎曲區(qū)域，不要放置焊盤或通孔。
5) 在任何彎曲區(qū)域鄰近不要放置陶瓷器件，然后防止涂覆層不延續(xù)、電鍍層不延續(xù)或其他應(yīng)力集中呈現(xiàn)。應(yīng)該包管在完成的組裝中沒有歪曲。歪曲能夠形成電路外邊緣不該有的應(yīng)力。消隱進(jìn)程中呈現(xiàn)的任何毛刺或不規(guī)矩能夠招致電路板決裂。
6)工場成形加工應(yīng)為首選。
7) 在彎曲區(qū)域中，導(dǎo)體厚度和寬度應(yīng)堅持不變。在電鍍或其他的涂覆層中應(yīng)該有轉(zhuǎn)變，以防止導(dǎo)線成頸狀縮短。
8) 在柔性印制電路中制造一個狹長的切斷，答應(yīng)分歧的木質(zhì)支架向分歧的偏向彎曲。雖然這是最大化成效的有用伎倆，然則切斷處輕易形成扯破以及裂口的延長，這個問題可經(jīng)過在切斷的末尾制造一個鉆孔來預(yù)防，用剛性板或一片厚的柔性資料或聚四氟乙烯來加固這些區(qū)域(Finstad , 2001) 。另一種辦法是使切斷盡能夠地寬，并在切斷的末尾制造一個完好的半圓。假如無法加固，在間隔切斷末尾1I2i 的當(dāng)?shù)兀娐凡豢瞬患氨粡澢?/p>