BGA是電路板中最常見(jiàn)的一種封裝技術(shù)，本文主要分析幾種BGA封裝的特點(diǎn)及其缺陷。
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA
　　其優(yōu)點(diǎn)是：
　?、俸铜h(huán)氧樹(shù)脂電路板熱匹配好。
　?、诤盖騾⑴c了回流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成，對(duì)焊球要求寬松。
　?、圪N裝時(shí)可以通過(guò)封裝體邊緣對(duì)中。
　?、艹杀镜?。
　?、蓦娦阅芎?。
　　其缺點(diǎn)是：對(duì)濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低
　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA
　　其優(yōu)點(diǎn)是：
　?、俜庋b組件的可靠性高。
　?、诠裁嫘院?，焊點(diǎn)形成容易，但焊點(diǎn)不平行度交差。
　?、蹖?duì)濕氣不敏感。
　　④封裝密度高。
　　其缺點(diǎn)是：
　　①由于熱膨脹系數(shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點(diǎn)疲勞是主要的失效形式。
　　②焊球在封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)困難。
　?、鄯庋b成本高?！　?、TBGA(TAPE BGA)帶載BGA
　　其優(yōu)點(diǎn)是：
　?、俦M管在芯片連接中局部存在應(yīng)力，當(dāng)總體上同環(huán)氧板的熱匹配較好。
　?、谫N裝是可以通過(guò)封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)。
　?、凼亲顬榻?jīng)濟(jì)的封裝形式。
　　其缺點(diǎn)是：
　?、賹?duì)濕氣敏感。
　?、趯?duì)熱敏感。
　　③不同材料的多元回合對(duì)可靠性產(chǎn)生不利的影響。
　　在此我們僅針對(duì)PBGA對(duì)濕氣敏感的缺點(diǎn)，pcb技術(shù)討論在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程的相關(guān)工藝環(huán)節(jié)中防止BGA因吸潮而失效的方法