氮氣的運用會加劇錫珠的構(gòu)成。氮氛圍能避免焊錫外表構(gòu)成氧化層,添加了錫珠構(gòu)成的概率,還,氮氣也會 影響焊錫的外表張力。
錫珠構(gòu)成的第二個緣由是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。假如線路板通孔 的金屬層上有裂痕的話,這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會從裂痕中逸出,在線路板 的元件面構(gòu)成錫珠。
錫珠構(gòu)成的第三個原 因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會 殘留在元器件的下面或是線 路板和搬運器(選擇性焊接運用的托盤)之間。假如助焊 劑沒能被充沛預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡,就會 發(fā)生濺錫并構(gòu)成錫珠。
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