制作底片->備料->制圖形->蝕刻->表面處理(浸Sn)->印字符->機(jī)加->檢驗(yàn)->包裝
工藝控制要點(diǎn)
(1)制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線(xiàn)條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝補(bǔ)償

，工藝補(bǔ)償值必須依據(jù)測(cè)量不同厚度cu的側(cè)腐蝕值來(lái)確定。底片為負(fù)片。
(2)備料：盡量采購(gòu)300mm×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護(hù)膜的板材，尤以Rogers為佳。介電常

數(shù)與圖紙相同。
(3)制圖形：
①此工序由于要進(jìn)行前處理，需對(duì)Al基進(jìn)行保護(hù)，方法很多，建議用0．3mm厚度的環(huán)氧板，尺寸要與Al

基板相同，四周用膠帶封閉，壓實(shí)，以防溶液滲入。
②對(duì)Cu面的處理建議用化學(xué)微蝕處理，效果最好。
③Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。
④顯影后，用刻度放大鏡測(cè)量線(xiàn)寬及問(wèn)隙是否達(dá)到圖紙要求，保證線(xiàn)條光滑無(wú)鋸齒。若址基板厚度大于

4mm，建議將顯影機(jī)上傳動(dòng)輥取下，以防卡板導(dǎo)致返工。
(4)蝕刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板調(diào)整溶液，在蝕刻效果最佳時(shí)腐蝕m基板，將圖形面

朝下以減少側(cè)蝕量。
(5)表面處理(浸sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準(zhǔn)備好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果最

好。
(6)機(jī)加：外形加工時(shí)，應(yīng)采用數(shù)控銑床，將聚四氟乙烯和燦基部分分開(kāi)加工，這樣可避免因兩者導(dǎo)熱性

和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象，還應(yīng)將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生