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2012-03
意法新推出用于無(wú)線通信SIM卡處理芯片
全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STM）發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專(zhuān)門(mén)用于管理機(jī)對(duì)機(jī)（M2M）蜂窩無(wú)線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Beecham Research 2009年8月的報(bào)...
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2012-03
薄膜電阻器提供不滲透硫的解決方案
當(dāng)前的小型化趨勢(shì)將電阻器技術(shù)推到了極限。例如，0201尺寸的片狀電阻器僅封裝就大約占到了元件總成本的60%。對(duì)某些在電路板上同一相鄰位置使用相同電阻值的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，片狀元件陣...
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2012-03
抄板公司的發(fā)展應(yīng)對(duì)應(yīng)客戶(hù)的需求
如今全國(guó)大大小小的PCB抄板公司幾十家，如何才能從中脫穎而出呢，個(gè)人認(rèn)為，如何把握好公司的發(fā)展與客戶(hù)的需求之間的吻合度將是取勝的至關(guān)重要的因素之一。這點(diǎn)上，深圳市耐斯迪科技...
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2012-03
PCB板蛇形走線的主要用途
PCB上的任何一條走線在通過(guò)高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償同一組相關(guān)信號(hào)線中延時(shí)較小的部分，這些部分通常是沒(méi)有或比其它信號(hào)少通過(guò)另外的邏輯...
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2012-03
PCB電路板的無(wú)鉛化工藝
在PCB印刷電路板外表采用錫鉛焊料涂層，會(huì)從三方面形成風(fēng)險(xiǎn)。 A。加工進(jìn)程會(huì)接觸到鉛。 接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗侵蝕時(shí)圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，侵蝕后錫鉛退除工序，熱風(fēng)整平焊...
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2012-03
六層PCB板疊層設(shè)計(jì)案例
6層板PCB設(shè)計(jì)中某些疊層方案對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽作用不夠好，對(duì)電源匯流排瞬態(tài)信號(hào)的降低作用甚微。下面討論兩個(gè)實(shí)例?！ 〉谝焕龑㈦娫春偷胤謩e放在第2和第5層，由於電源覆銅阻抗高，對(duì)控...
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2012-03
PCB線路板電鍍銅工藝流程
三．流程說(shuō)明： （一）浸酸 ?、僮饔门c目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ②酸浸時(shí)間不宜太...
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2012-03
DSP系統(tǒng)中軟、硬件抗干擾設(shè)計(jì)
一般高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)PCB板都是由用戶(hù)根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設(shè)計(jì)的，由于設(shè)計(jì)能力、實(shí)驗(yàn)室條件有限，如不采取完善、可靠的抗干擾措施，一旦遇到工作環(huán)境不理想、有電磁干擾就會(huì)導(dǎo)致DSP...
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2012-03
PCB：PALUP用的基板材料
PALUP用的基板材料是使用了高耐熱性熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。它是由デンソ公司與三菱樹(shù)脂公司共同聯(lián)合研制出一種熱塑性樹(shù)脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被稱(chēng)為...
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2012-03
光學(xué)檢測(cè)技術(shù)帶來(lái)測(cè)試新體驗(yàn)
技能的開(kāi)展毫不會(huì)由于上述堅(jiān)苦就望而卻步，測(cè)試查驗(yàn)設(shè)備制造商推出了像主動(dòng)光學(xué)查驗(yàn)設(shè)備和X-射線查驗(yàn)設(shè)備如許的產(chǎn)物來(lái)應(yīng)對(duì)應(yīng)戰(zhàn)?，F(xiàn)實(shí)上，這兩種設(shè)備在被很多用于電路板制造工業(yè)以前，...
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