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2012-03
PCB 常用化學藥品性質(zhì)
(1)化學藥品性質(zhì)： 1、硫酸：H2SO4-無色油狀液體，比重15℃時1．837(1．84)。在30-40℃發(fā)煙；在290℃沸騰。濃硫酸具有強烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑?！ ?、硝酸：HNO3...
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2012-03
PCB常見電性與特性名稱解釋
在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學．機械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關電氣與物理，機械性能和相關方面的專用名詞解釋?！ ?、金屬的物...
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2012-03
印制電路板鍍槽溶液的控制
印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因為只有在工藝規(guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學和物理性能?？刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型，其中包...
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2012-03
軟性電路板的缺點與優(yōu)點
一、FPC的缺點： ?。?）一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少...
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2012-03
電路板貫孔電鍍步驟說明
一、電路板表面處理： 電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表...
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2012-03
PCB工藝中底片變形問題分析
一、底片變形原因與解決方法： 原因： （1）溫濕度控制失靈 ?。?）曝光機溫升過高 解決方法： ?。?）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH?！ 。?）采用...
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2012-03
貼膜常見故障及解決方法
在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套...
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2012-03
矢量光繪機工作原理及基礎知識
矢量光繪機為第一代光繪機，最具代表性的矢量光繪機[即通過光學頭的移動來畫線(draw)、曝光(flash)來形成光學圖形]為美國Gerber公司開發(fā)的系列光繪機，而其使用的光繪數(shù)據(jù)格式Ger...
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2012-03
絲印網(wǎng)板制作工藝
一.繃網(wǎng) 繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明： 1.因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清...
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2012-03
絲印前處理對PCB外觀的影響
1、概述 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對印制板的外觀提出了更高的...
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