技能的開展毫不會由于上述堅苦就望而卻步,測試查驗設(shè)備制造商推出了像主動光學(xué)查驗設(shè)備和X-射線查驗設(shè)備如許的產(chǎn)物來應(yīng)對應(yīng)戰(zhàn)。現(xiàn)實上,這兩種設(shè)備在被很多用于電路板制造工業(yè)以前,就曾經(jīng)在半導(dǎo)體芯片制造封裝進程中獲得了普遍的使用。但是,它們還需求進一步的立異才干真正應(yīng)對由外表貼裝器件小型化和高密度電路板帶來的測試堅苦。
與此還,業(yè)界首要的在線測試和功用測試設(shè)備廠商曾經(jīng)看法到,純真的在線測試和功用測試設(shè)備曾經(jīng)無法知足將來開展的趨向。他們接納的對策是經(jīng)過并購相對較小的主動光學(xué)查驗設(shè)備和X-射線查驗設(shè)備廠商,來使本人敏捷把握相關(guān)的技能并很快地切入市場。
無論是主動光學(xué)查驗技能照樣主動X-射線查驗技能,雖然它們可以協(xié)助完成?工目檢難以勝任的任務(wù),其牢靠性還不完全令人稱心。這些技能都高度依靠核算機圖像處置技能,假如原始的光學(xué)圖像或X-射線圖像供應(yīng)的信息缺乏,又或許圖像處置算法不敷有用,就能夠招致誤判。所幸的是,工程師在光學(xué)和X-射線技能使用方面曾經(jīng)積聚了相當(dāng)豐厚的經(jīng)歷,所以在將來幾年里,估計高分辯率電路板光學(xué)圖像和真三維X-射線圖像生成方面的技能還將有所發(fā)展。
別的,今日相對廉價的存儲和核算技能,使得處置大容量圖像信息成為能夠。這一范疇亟待立異的是圖像處置的算法,以及將最根本的圖像加強和形式辨認技能與專家系統(tǒng)相連系。這些專家系統(tǒng)以電路板的核算機輔佐設(shè)計和制造數(shù)據(jù)(CAD-CAM)為根底,連系出產(chǎn)線上的經(jīng)歷數(shù)據(jù),可以進行自我進修,并自我完美查驗判其余算法。
這一范疇的另一個能夠的開展偏向是拓展運用光譜的局限,當(dāng)前業(yè)界曾經(jīng)開端測驗對板子在加電的狀況下,捕獲并剖析電路板的紅外圖像。經(jīng)過將紅外圖像和規(guī)范圖象進行比擬,找出“過熱”或“過冷”的點,然后反映出板子的制造缺陷。
在線測試已是強弩之末
對在線測試技能來說,制造商和業(yè)界正在起勁追求如許一個目的:經(jīng)過盡能夠少的測試點和探針,來取得盡能夠多的電路板電功能缺陷信息。
首要有三方面的任務(wù)正環(huán)繞這一目的睜開。第一是增強電路板可測試性設(shè)計的研討和施行使用,包羅應(yīng)用已成為工業(yè)規(guī)范的鴻溝掃描技能(數(shù)字器件:IEEE1149.1;夾雜器件:IEEE1149.4)和其它內(nèi)建測試技能。第二是充沛運用電路理論和電路板的核算機輔佐設(shè)計數(shù)據(jù),開拓更進步前輩的測試算法。這種算法使得經(jīng)過測試局部節(jié)點,就可以推算其它一些節(jié)點的電形態(tài)。第三是均衡應(yīng)用在線測試和其他測試設(shè)備的資本,優(yōu)化總的測試查驗架構(gòu)。
但是,雖然有這些起勁,在線測試的主要性和主導(dǎo)位置曾經(jīng)不堅定。相反,曾經(jīng)由于在線測試的鼓起而相對開展遲緩的功用測試技能將從新取得開展的動力。
風(fēng)水輪番轉(zhuǎn):功用測試回復(fù)
功用測試技能的回復(fù)是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何系一致旦小到難于探測其內(nèi)部,所剩下的就只要一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這恰是功用測試的用武之地。
這一狀況,和三四十年以前,功用測試開展的早期是如出一轍的。但是和曩昔分歧的是,今日功用測試儀器的國際規(guī)范(如PXI、VXI等)已漸趨成熟,規(guī)范儀器模塊和虛擬儀器軟件技能曾經(jīng)遍及運用,這大大添加了將來功用測試儀器的通用性和靈敏性,并有助于降低本錢。
還,電路板可測試性設(shè)計效果、甚至超大規(guī)劃夾雜集成電路的可測試性設(shè)計效果都能夠被移植到功用測試技能中去。應(yīng)用鴻溝掃描技能的規(guī)范接口和響應(yīng)的可測試性設(shè)計,功用測試儀和在線測試設(shè)備一樣可以用來對系統(tǒng)進行在線編程。
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