在PCB印刷電路板外表采用錫鉛焊料涂層，會(huì)從三方面形成風(fēng)險(xiǎn)。 A。加工進(jìn)程會(huì)接觸到鉛。 接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗侵蝕時(shí)圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，侵蝕后錫鉛退除工序，熱風(fēng)整平焊錫(噴錫)工序，有的還有熱熔焊錫工序。雖然出產(chǎn)中有排風(fēng)等勞防辦法，長(zhǎng)時(shí)間接觸不免會(huì)受益。 B。錫鉛電鍍等含鉛廢水，及熱風(fēng)整平(噴錫)的含鉛氣體對(duì)情況帶來(lái)影響。含鉛廢水來(lái)自電鍍清洗水和滴漏或報(bào)廢的錫鉛溶液，這方面廢水往往以為含量較少，水處置又較難，因此不作處置而放入大池中去排放了。C。印制板上含有錫鉛鍍/涂層，這類印制板報(bào)廢或所用電子設(shè)備報(bào)廢時(shí)其上面的含鉛物質(zhì)尚無(wú)法收受接管處置，若作渣滓埋入地下，天長(zhǎng)日久后這地下水中會(huì)含有鉛，這又污染了情況。 別的，在PCB抄板裝配中采用錫鉛焊料進(jìn)行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有鉛氣體存在，影響人體和情況，還在PCB上留下更多的鉛含量。
　　錫鉛合金焊料作為可焊和防氧化涂層，在當(dāng)前高密度互連產(chǎn)物中并不完全適合。如當(dāng)前印制板外表涂覆層世界上雖有60%多是采用熱風(fēng)整平錫鉛，但碰著SMT裝置時(shí)一些細(xì)小元器件要求PCB焊接盤外表十分平坦，還有元件與PCB銜接盤間采用打線接合等非焊接法，則熱風(fēng)整平錫鉛層顯得平坦度不敷，或硬度不敷，或接觸電阻太大等要素，就要采用非錫鉛的其它涂層。
　　工業(yè)產(chǎn)物的無(wú)鉛化歐洲國(guó)度最早提出，在上世界90年月中就構(gòu)成律例向無(wú)鉛化進(jìn)軍。目前搞得好的是日本，到2002年電子產(chǎn)物遍及執(zhí)行無(wú)鉛化，2003年新產(chǎn)物均采用無(wú)鉛焊料。電子產(chǎn)物無(wú)鉛化在全球積極推進(jìn)。
　　印制板的無(wú)鉛化完全有前提完成。當(dāng)前外表涂層除錫鉛合金外，已遍及采用的有有機(jī)防護(hù)涂層(OSP)，有電鍍或化學(xué)鍍鎳/金，有電鍍錫或化學(xué)浸錫，有電鍍銀或化學(xué)浸銀，以及采用鈀、銠或鉑等貴金屬。在實(shí)踐使用中，普通消費(fèi)類電子產(chǎn)物采用OSP外表涂飾適合，功能知足和價(jià)錢廉價(jià);耐用工業(yè)類電子產(chǎn)物較多采用鎳/金涂層，但相對(duì)加工進(jìn)程復(fù)雜和本錢高;鉑銠等貴金屬涂層只要特殊要求的高功能電子產(chǎn)物中采用，功能好價(jià)錢也特高。當(dāng)前在積極推行的是化學(xué)浸錫或化學(xué)浸銀，功能好本錢適中，是替代錫鉛合金涂層的優(yōu)秀選擇?；瘜W(xué)浸錫或化學(xué)浸銀的出產(chǎn)工藝進(jìn)程比化學(xué)浸鎳/金簡(jiǎn)略、本錢低，相同可焊性好和外表平坦，而且運(yùn)用無(wú)鉛焊錫時(shí)牢靠性也高。
　　無(wú)鉛印制板使用無(wú)鉛焊料裝配也已完成。無(wú)鉛焊估中錫仍是首要成份，普通錫含量在90%以上，別的加上銀、銅、銦、鋅或鉍等金屬成份。這些合金焊料成份分歧而熔點(diǎn)溫度紛歧樣，局限可在140℃～ 300℃間選擇。從運(yùn)用的順應(yīng)性角度以及本錢價(jià)錢要素，波峰焊、回流焊和手工焊選擇溫度紛歧樣，焊料成份也分歧。