PALUP用的基板材料是使用了高耐熱性熱塑性樹脂構(gòu)成。它是由デンソ公司與三菱樹脂公司共同聯(lián)合研制出一種熱塑性樹脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被稱為“IBUK”。還有由ヅャパンゴァテックス 公司所提供的液日聚合物類材料“PAL-CLAD”。還類熱塑性樹脂可滿足以下三方面的要求：
　　1． 高尺寸精度
　　2． 確保焊接耐熱性；
　　3． 基板XY方向的線膨脹系數(shù)能接近銅的線膨脹系數(shù)。
　　所采用熱塑性樹脂--聚醚酮醚它具有高耐熱性(最高工作溫度為2700C)高占粘接性、低價電常數(shù)性( )、并可實現(xiàn)板的薄型化、板面的高滑性。另外，表2還示出了與ヅャパンゴァテックス公司共同開發(fā)的“PAL-CLAD”的材料特性。
　　總之，在絕緣層中采用這類熱塑性樹脂使基板可具有低介電常數(shù)，低吸濕性，由于它在絕緣層中不含有玻璃纖維，使更加有利于微細(xì)通孔的形成，而另一方面它又具有保持剛性強(qiáng)度的特性。
　　三、、制造工藝
　　積層法多層板工藝特點，是它的積層法層形成是要逐層的反復(fù)層壓加工才完成的。因此，積層法多層板工藝還存在著加工時間長、產(chǎn)品合格率低等問題。它在制造過程中，由于樹脂受到熱應(yīng)力的影響，而引起基板的尺寸發(fā)生變化較大。這樣，要想用積層法多層板法去制作出微細(xì)的疊加通孔的基板是十分困難的。
　　PALUP采用了熱塑性樹脂，使基板有一定的柔韌性。在受到熱沖擊時產(chǎn)生剛性的熱應(yīng)力較小。在板的層數(shù)增加時，可以通過一次的層壓就完成多層的成型加工，因而可獲得優(yōu)異的尺寸精度。這種多層板的“半固化片”是單面溶接著銅箔的熱塑性樹脂薄片。在銅箔上先加工上電路圖形，連接部位用激光加工出有底的通孔，并對加工出的通孔進(jìn)行金屬糊膏的填埋。
　　在層間的連接技術(shù)中，在有底的通孔中填埋金屬糊膏是一項非常重要的技術(shù)。通常的金屬糊膏是由金屬作為填料、熱固性樹脂作為粘接劑而組成的。電容量問題和連接可靠性問題一直成為該方面技術(shù)中的重要課題。若用熱塑性樹脂(并且沒有玻璃纖維作增加)作金屬糊膏的粘接劑，由于它的Z軸方向(基板的厚度方向)的線膨脹系數(shù)通常較大，這樣就無法保證通孔的連接可靠性。通過該公司的不斷的研制，開發(fā)了低溫的“擴(kuò)散接合”方法來實現(xiàn)金屬結(jié)合。即所開發(fā)的金屬糊膏，是在多層層壓加工中，同時與銅箔達(dá)到擴(kuò)散接合。通過該公司的不斷的研制，開發(fā)了低溫的“擴(kuò)散接合”方法來實現(xiàn)金屬結(jié)合。即所開發(fā)的金屬糊膏，是在多層層壓加工中，同時也與銅箔達(dá)到擴(kuò)散接合。通過激光形成有底通孔，進(jìn)行金屬糊膏的填埋-這項工作是較難的。本技術(shù)是開發(fā)了專用的設(shè)備解決了此問題。
　　在激光加工的通孔內(nèi)填埋了金屬糊膏的薄片，通過擺過擺放位置上的對位重合、接合后，進(jìn)行層壓加工。此時，糊膏的燒結(jié)、擴(kuò)散接合、對多層的連接也同時進(jìn)行。31層的高多層板剖面情況是由剖面照相和X光照相來反映的。其中，在通孔的放大照片上，顯示了直列通孔的實際情況。在X 光照相的照片上，可看到在層間上的許多黑點，就是一個一個的通孔的燒結(jié)金屬。