.1導通孔布局
（1）避免在概況貼裝焊盤以內(nèi)或距概況貼裝焊盤0.6mm以內(nèi)設置導通孔。
（2）無外引腳的元器件焊盤（如片狀電阻電容、可調(diào)電位器及電容等），其焊盤之間不允許有通孔(即元件下面不開導通孔；若用阻焊膜堵死可以除外)，以保證清洗質(zhì)量。
（3）作為測試維持用的導通孔，在設計布局時，需充分考慮不同直徑的探針進行自動在線測試時的最小間距。
（4）導通孔徑與元件引線的配合間隙太大易虛焊。一般導通孔徑比引線直徑大0.05～0.2mm，焊盤直徑為導通孔徑的2.5～3倍時，易形成合格焊點。
（5）導通孔與焊盤不能相連，以避免因焊料流失或熱隔離。如導通孔確需與焊盤相連，應盡恐怕用細線（小于焊盤寬度1/2的連線或0.3mm~0.4mm）加以互連，且導通孔與焊盤邊緣間距離大于1mm。
3.2元器件布局
進行再流焊工藝時，元件排列方向應注意以下幾點：
(1) 板面元件散布應盡恐怕均勻（熱均勻和空間均勻）；
(2) 元器件應盡恐怕同一方向排列，以便簡潔節(jié)略焊接不良的形勢；
(3) 元器件間的最小間距應大于0.5mm，避免溫度賠償不夠；
(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周圍要留有一定的維修、測試空間；
(5) 功率元件不宜集中，要分開排布在PCB邊緣或通風、散熱良好地點；
(6) 珍貴元件不要放在PCB邊緣、角落或親熱插件、貼裝孔、槽、拼板切割、豁口等高應力集中區(qū)，簡潔節(jié)略開裂或裂紋。
3.3元器件方向
進行波峰焊工藝時，元件排列方向應注意以下幾點：
(1) 所有無源元件要相互平行；
(2) SOIC與無源元件的較長軸要互相垂直；
(3) 無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向；
(4) 有極性的概況組裝元件盡恐怕以相同的方向放置；
(5) 在焊接SOIC等多引腳元件時，應在焊料流方向最后兩個焊腳處設置竊錫焊盤或焊盤面積加位，以防止橋連；
(6) 類型雷同的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件貼裝、檢討和焊接時更容易；
(7) 采用不同組裝工藝時，要考慮元件引腳及重量對再流焊或波峰焊工藝的適應性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承襲260℃高溫，切不能是四邊有引腳器件。
4.PCB線路及焊盤設計
4.1 線路工藝設計要求
(1) 印制電路板工藝夾持邊最小為5mm。
(2) 避免導線與焊盤成一定角度相連，力求導線垂直于元器件的焊盤，且導線應從焊盤的長邊主題與焊盤相連。
(3) 減小導線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、加工極限等因素的限制，否則最大寬度為0.4mm或焊盤寬度的一半（以小焊盤為準）。一是為了防止散熱太快，二是防止阻焊層精度不夠，造成焊錫流動，形成不良焊接。
(4) 印制電路板導線結構：線寬與間距為0.6mm的正?？涛g技術制作的走線；線寬與間距為0.3mm的細線刻蝕技術制作的細走線；線寬0.3mm，間距0.15mm的超細走線。
(5) 不同的組裝方式，布線要求也不同。插裝方式引線寬度為0.2mm以上，貼裝方式引線寬度為0.1～0.2mm，精細間距組裝引線寬度為0.05～0.1mm。
(6) 應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間距的引腳器件），凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。
(7) 對于多引腳元器件（如S0IC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外），免得產(chǎn)生位移或焊后被誤以為發(fā)生了橋接。
(8) 對于有未封裝的芯片（裸片）的PCB設計時，裸片的田字形焊盤應接地線而不宜懸空；另外為保證信得過鍵合，要求焊盤一定均勻鍍金。對于有方向性的元器件，如三極管、芯片等在布線時應注意其極性。
4.2線路電氣設計要求
(1) 引腳間距內(nèi)過線原則：低密度要求在2.54mm引腳主題距內(nèi)穿過2條線徑為0.23mm的導線；中密度要求在1.27mm引腳主題距內(nèi)穿過1條線徑為0.15mm的導線；高密度要求在1.27mm引腳主題距內(nèi)穿過2～3條更細導線。
(2) 印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm，0.2mm及0.1mm，但隨著線條變細，間距變小，出產(chǎn)過程中質(zhì)量將難以把握。除非有特殊要求，一般選用0.3mm線寬和0.3mm線間距的布線原則是比較適宜的。
(3) 盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小，同時藕合線長度盡量減短。
(4) 多層板走線方向：按電源層，地線層和信號層分開，聽聽電路板維修技術。簡潔節(jié)略電源、地、信號之間的干擾。而且要求相鄰兩層印制板的線版權法應盡量相互垂直或走斜線、曲線，而不平行走線，以利于簡潔節(jié)略基板層間藕合和干擾。
(5) 電源線，地線設計原則：走線面積越大越好，以利于簡潔節(jié)略干擾，對于高頻信號線最好是用地線屏蔽。大面積的電源層地線層要相鄰，其作用是在電源和地之間形成一個電容，起到濾波作用。
4.3 焊盤設計
焊盤尺寸對SMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有著很大的影響，是PCB線路設計的極其關鍵部分，對焊點的信得過性、焊接過程中恐怕出現(xiàn)的缺陷、可測試性和檢修量等都起著顯著作用。對比一下
[轉載]印制電路?電路板生產(chǎn)線 板PCB高精密度化技術概述
。元器件制作要求不一樣，焊盤設計應根據(jù)元器件規(guī)格進行制作，方能保證線路的信得過性和防止工藝缺陷（如豎碑及偏斜），顯示SMT的優(yōu)越性。在進行整個設計時，還必須根據(jù)整個產(chǎn)品的組裝密度、不同工藝、不同的設備以及特殊元器件的要求進行設計。
目前概況組裝元器件還沒有同一程序，不同的國度，不同的廠商所出產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在設計焊盤尺寸時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等相適應，確定焊盤長度和寬度。常用的元件焊盤設計可以參考一些程序，如IPC-SM-782、IPC-7095、IPC-7525、IEC-TC52 WG6、JIS C-5010和電子行業(yè)工藝程序匯編。其實pcb技術。