一、Powet Plane Connect（電源層連接類型規(guī)則）
電源層連接類型規(guī)則用于設(shè)定元件管腳連接到電源層采用何種焊盤類型。其對話框如圖5-53所示。

這個設(shè)置多在多層板中使用，主要用于設(shè)置內(nèi)電源和地層中屬于電源和地網(wǎng)絡(luò)的過孔，以及焊盤和銅箔之間的連接方式。

在Constraints（限制）欄中，有一個電源層覆銅的模型。模型的左上角有一個下拉列表框，其用于設(shè)置元件焊盤連接到覆銅的方式，如圖5-54所示。

Relief connections:輻射狀連接，也就是從元件焊盤反射狀伸出幾根線連接到覆銅上，采用這種方式使得覆銅區(qū)和焊盤間的傳熱比較慢，焊接時不會因?yàn)楦层~區(qū)散熱太快導(dǎo)致焊盤和焊錫之間無法良好融合。

Direct connections:直接連接，這種連接方式直接用覆銅覆蓋元件焊盤。這種連接方式的優(yōu)點(diǎn)在于焊盤和覆銅區(qū)之間的阻值比較小，但是焊接比較麻煩。

No Connect:無連接方式，即元件和電源層之間沒有任何連接。一般不會采用這種形式。如果選擇了Relief connections方式，還需要設(shè)定一些參數(shù)：
1 Conductor Width:設(shè)置連接線的寬度。
2 Conductors:設(shè)置連接線的數(shù)目?？晒┻x擇的有2根和4根。
3 Air-Gap:設(shè)置氣隙的寬度。
4 Expansion.設(shè)置焊盤和焊孔之間的寬度。
選定其余兩種方式不用進(jìn)行這些參數(shù)的設(shè)置。

在本例中，我們選擇Relief connections（輻射狀連接）方式，設(shè)定Conductor Width（連接線的寬度）為10mil,Conductors（連接線的數(shù)目）為4個，Air-Gap（氣隙寬度）,10mil,Expansion（焊盤和焊孔之間的寬度）為10mil。