一、ProtelDXP Testpoint Style（測試點(diǎn)樣式規(guī)則）
ProtelDXP測試點(diǎn)樣式規(guī)則用于設(shè)定測試點(diǎn)樣式，其對話框如圖5-60所示。在Constraints（限制）欄中，有3部分內(nèi)容：Style（樣式）、Grid Size（柵格尺寸）和Allowed Side and Order。
在Style（樣式）欄中，Size列用于設(shè)置測試點(diǎn)大小，Hole Size列用于設(shè)置測試點(diǎn)孔徑。這兩個選項(xiàng)都包含最小尺寸（Min）、最大尺寸（Max）和期望尺寸（Preferred）3個選項(xiàng)。我們可以在編輯欄中設(shè)定它們的數(shù)值，從而確定測試點(diǎn)的樣式。
在Grid Size欄的中，有1個編輯欄和5個復(fù)選框。下面介紹這些選項(xiàng)的含義。
1 Textpoint grid size編輯框，可以輸入測試點(diǎn)柵格的大小。
2 Allow testpoint under component復(fù)選框：用于設(shè)置是否允許在元件下面插入測試點(diǎn)。
3 Top復(fù)選框：用于設(shè)置是否允許在頂層插入測試點(diǎn)。
4 Bottom復(fù)選框：用于設(shè)置是否允許在底層插入測試點(diǎn)。
5 Thru-Hole Top復(fù)選框；用于設(shè)置是否允許在頂層插入通孔測試點(diǎn)。

在Allow Side and Order框中，有10個復(fù)選框?，F(xiàn)在簡要解釋其含義。
1 Create New Thru-Hole Top Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許在項(xiàng)層創(chuàng)建新的通孔。
2 Use Existing SMD Bottom Pad復(fù)選框；設(shè)置是否允許使用已有的底層-CD 焊盤。
3 Use Existing Thru-Hole Bottom Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許使用已有的底層通孔焊盤。
4 Use Existing Via ending on Bottom Layer復(fù)選框：設(shè)置是否允許使用已有的底層過孔末端。
5 Create New SMD Bottom Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許創(chuàng)建新的底層SMD焊盤。
6 Create New Thru-Hole Bottom Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許創(chuàng)建新的底層通孔焊盤。
7 Use Existing SMD Top Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許使用已有的頂層SMD焊盤。
8 Use Existing Thru-Hole Top Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許使用已有的頂層通孔焊盤。
9 Use Existing Via Starting on To Layer復(fù)選框：設(shè)置是否允許使用已有的頂層過孔起始端。
10 Create New SMD Top Pad復(fù)選框：設(shè)置是否允許創(chuàng)建新的頂層SMD焊盤。
在本例中，設(shè)置對話框如圖5-60所示，將所有的復(fù)選框選中。

二、ProtelDXP Testpoint Usage（測試點(diǎn)使用規(guī)則）
ProtelDXP測試點(diǎn)使用規(guī)則就是用于設(shè)定測試點(diǎn)的使用規(guī)則，其對話框如圖5-61所示。
在Constraints（限制）欄中，有一些選項(xiàng)，現(xiàn)在介紹如下。

Allow multiple testpoints on same net:執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，允許同一網(wǎng)絡(luò)存在多個測試點(diǎn)。Testpoint分組框中：
1 Required:進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查時，給出提示信息。
2 Invalid:設(shè)計(jì)規(guī)則檢查時非法，即不允許使用測試點(diǎn)。
3 Don't care設(shè)計(jì)規(guī)則檢查時不檢查測試點(diǎn)。

圖5-61 Testpoint Usage（測試點(diǎn)使用規(guī)則）對話框

ProtelDXP Testpoint Usage（測試點(diǎn)使用規(guī)則），我們按照圖5-61中的設(shè)計(jì)，選中Required選項(xiàng)。