將Silvia系統(tǒng)的硅刻蝕速度進步40%，還堅持系統(tǒng)標記性的準確輪廓節(jié)制和光滑垂直的通孔側壁，這關于后續(xù)的高質量掩蓋和填充薄膜的堆積具有至關主要的意義。此外，Silvia系一致流的速度和準確度使其成為其它本錢敏感型3D-IC封裝使用的幻想選擇，譬如“通孔出現(xiàn)刻蝕”，它需求疾速、高度一致地從硅片反面去除很多的硅，PCB技能。

依據(jù)市場研討公司Gartner Dataquest的申報，從2009年全球系統(tǒng)出貨收入來看，使用資料公司在TSV刻蝕和硅片級封裝兩個市場均排名第一。PCB抄板使用資料公司是獨一一家擁有完好機臺系列可以涵蓋一切TSV制造流程的公司，包羅刻蝕、CVD、PVD、ECD、硅片外表預處置和CMP。使用資料公司的Maydan技能中間具有共同的驗證完好工藝流程的才能，我們可以協(xié)助客戶降低風險，加速客戶探究歷程，確保從研發(fā)到量產的順暢過渡。

使用資料公司是一家全球搶先的高科技企業(yè)。使用資料的立異設備、效勞和軟件被普遍使用于進步前輩半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產物制造財產。我們的技能使智妙手機、平板電視和太陽能面板等立異產物以更普及、更具價錢優(yōu)勢的方法惠及全球商界和通俗消費者。在使用資料，我們使用今日的立異去成就明日的財產。