PCB（Printed Circuit Board）制造工藝是指將原理圖設(shè)計(jì)布置在PCB板上的一系列方法。它決定著PCB板的品質(zhì)，可以包括多種步驟，有時(shí)可能需要特殊的流程來(lái)滿足用戶的要求。下面是PCB制造工藝的20個(gè)步驟：

1. PCB原理圖設(shè)計(jì)與布局：確定原理圖設(shè)計(jì)和技術(shù)要求，制定相關(guān)的工藝原則和標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)。 
2. 打印PCB設(shè)計(jì)：將設(shè)計(jì)和布局信息打印到PCB母材上，利用熱轉(zhuǎn)印的方式將設(shè)計(jì)印刷到母板上。 
3. 內(nèi)層成像：層壓要求將內(nèi)層信息投射到母板上，用紫外線曝光以防止熱傳導(dǎo)損壞。 
4. 內(nèi)層蝕刻：使用化學(xué)腐蝕劑將不需要的部件腐蝕掉，留下需要的部位。 
5. 內(nèi)層AOI：采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，檢測(cè)手工焊接或自動(dòng)焊接過(guò)程中出現(xiàn)的斷路、短路、元件搭接錯(cuò)誤等情況。 
6. 內(nèi)層氧化物：利用氧化作用將PCB母板上的金屬網(wǎng)線氧化以提高其絕緣性能。
7.層壓PCB：將多個(gè)層的PCB板層壓在一起，有效地提高了PCB板的集成度和可靠性。 
8. PCB鉆孔：用鉆頭穿孔以進(jìn)行內(nèi)層和外層連接。 
9. PCB電鍍：利用電鍍技術(shù)在PCB板上形成覆銅，以便圖案電鍍。 
10. 圖案電鍍：在PCB上涂覆銅，使PCB元件可以有效連接。 
11. 外層成像：外層信息投射在PCB板上，用紫外線曝光以防止熱傳導(dǎo)損壞。 
12. 外層蝕刻：使用化學(xué)腐蝕劑將不需要的部件腐蝕掉，留下需要的部件。 
13.外層AOI：用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)手工焊接或自動(dòng)焊接過(guò)程中出現(xiàn)的斷路、短路、元件搭接錯(cuò)誤等情況。 
14. 阻焊層形成：阻焊劑注入PCB板上的電路，確保元件牢固地固定在PCB板上。 
15. 圖例打印：在PCB板上制作說(shuō)明文字和圖案，使元件容易辨識(shí)。 
16. 表面處理：利用表面處理技術(shù)，使PCB表面變得平滑，并增強(qiáng)其耐用性和防潮性能。
17. 電氣測(cè)試：測(cè)試PCB板上的元件和電路之間的連接，確保PCB板的良好運(yùn)行。 
18. 機(jī)械加工：使用機(jī)械加工工具將PCB板調(diào)整為所需尺寸、形狀和位置。 
19. 質(zhì)量檢查和外觀檢查：檢查PCB板上的焊接、銅箔寬度等，以及看PCB是否符合外觀要求。 
20. 包裝和交付：對(duì)PCB進(jìn)行嚴(yán)格的包裝和檢查，以確?？蛻裟玫降氖且粋€(gè)完全可靠且質(zhì)量高的PCB，并及時(shí)交付給客戶。