PCB抄板也稱PCB克隆，通常情況下拿到一塊電路板是需要先將所有元器件全部拆下按照位號排列，再通過相關(guān)查詢將元器件型號都找到確認(rèn)制作成電子檔BOM單，方便保存及后續(xù)生產(chǎn)使用。對于兩層板看線路復(fù)雜度，對于簡單線路的兩層板，通常不需要進行破壞處理即可使用專用抄板軟件進行抄板工作；對于超過兩層的四層/六層或者更多層的電路板則需要運用專用打磨工具將板子進行打磨處理，將每一層線路暴露出來，再運用抄板軟件進行抄板工作。對于PCB抄板過程中常常會碰到幾個問題難點，如何處理好或者規(guī)避這些問題，往往成為初學(xué)者的幾大難點。

       首先關(guān)于分層問題，出現(xiàn)這種情況原因較多，板材質(zhì)量不行/工藝不行/PCB板受潮/選材和銅厚分布不勻都可以導(dǎo)致這些問題。通常受潮是最常見的原因，對于這一塊首先要控制好對于PCB保護做好包裝密封處理，最好進行真空包裝。

       其次關(guān)于塞孔不良的問題，主要是PCB加工廠的技術(shù)達不到要求或者簡化工藝導(dǎo)致，很多工廠為了簡化流程降低成本，采用已經(jīng)過時的黑孔工藝，這種工藝造成塞孔不良的幾率較高，我們一般建議不采用此種工藝。

       第三板子變形彎曲，這種情況比較容易避免，產(chǎn)生的原因大部分是板厚不夠、者包裝運輸過程有擠壓、拼版連接點不夠等問題導(dǎo)致。

       第四阻抗問題，帶有阻抗的板子一般超四層，整體線路設(shè)計較為復(fù)雜，帶有阻抗的板材通常用在通訊行業(yè)較多，阻抗的準(zhǔn)確性關(guān)系到PCBA通訊信號穩(wěn)定與否的重要指標(biāo)，由于阻抗測試條一般是做在PCB板邊不會隨板出，故而可以讓PCB工廠出貨附該批次阻抗條和測試報告進行檢查參考，另外還需要提供板邊線徑和板內(nèi)線徑對比數(shù)據(jù)。

       最后一點，關(guān)于有BGA的PCB板，BGA的焊錫空洞是比較容易被忽視的問題，如果出現(xiàn)該問題，會導(dǎo)致芯片無法工作、工作不良或者穩(wěn)定性差，有些在測試階段都無法測出，對于這種情況則需要PCBA加工后進行X-RAY檢測。最好在制板工藝上進行電鍍填孔或者半填孔處理，可以有效避免焊錫空洞發(fā)生。