德州儀器MSP430的USB型仿真器制作，廢話不多說，直奔主題。圖片啥的在壓縮包內(nèi)。
我的制作步驟：
1.先使用編程器將24C128的程序燒進去。(因為我這邊有EEPROM的編程器，所以直接就寫了，不知道各位大俠都是用的什么辦法?在初次寫的時候我看那里面沒多少數(shù)據(jù)量，好像4K的范圍外就沒有數(shù)據(jù)了，不知道是不是后來單片機程序燒錄后又往里面寫了數(shù)據(jù)，所以需要這么大的EEPROM，改天拆下來讀讀看)
2)使用MspFet軟件將TXT格式的固件燒進1612單片機;
我是使用并口仿真器通過JTAG口燒錄的，這里有個疑問，官方的JTAG口這里使用的是USB口過來的5V電源，剛開始沒注意使用的5V電源，校驗的時候經(jīng)常出錯，后來使用了VCC電壓才燒錄正確了。
(友情提示)當(dāng)使用TI USB型仿真器時，提示：Init failed. Could not open port.這時要到IAR SystemsEmbedded Workbench 4.0#0in下復(fù)制msp430.dll和hil.dll兩個動態(tài)庫文件(前提是要安裝Embedded Workbench 4.0)
3.程序都燒錄完成，檢測完硬件后就可以插上電腦了，裝好驅(qū)動;使用指定位置搜索驅(qū)動，其位置為IAR安裝目錄下的430driversTIUSBFET，如果驅(qū)動安裝不了，請看附件中的安裝注意。
4.找個程序往目標(biāo)板中燒錄程序看看，如果固件版本不對會提示升級
所謂無圖無真相，也將照片上傳，拍照技術(shù)差，光線也不好，各位大大勉強看看
經(jīng)過長達將近三個星期的材料準(zhǔn)備，終于在前幾天完成了430的USB型仿真器的制作，原理完全參照TI官方文檔，只是將其中個別分立的125換成了4個一體的，資料都是來自于各個論壇，具體在哪里下載的也記不太清楚了，對這些提供資料的兄弟都表示感謝!現(xiàn)將自己覺得有用的資料上傳，如有侵犯到您的權(quán)利或利益，請與我聯(lián)系。
PCB文件也是在論壇上下的，看到各方面都比較完善，排版也基本參照了TI的就沒有做大的改動，只是將個別線條和封裝做了些許改動;焊接時發(fā)現(xiàn)有兩個問題，一個是固定孔稍微偏小，螺絲勉強才能進去，一個是光耦繼電器的封裝小了，這個當(dāng)初都沒注意，但最終還是讓我焊上了，不容易啊。
再說說制作過程，過程還算是比較順利吧，沒有碰到非常困難的問題，主要還是耗在元器件的購買上，一共網(wǎng)購了三次，跑了一次電子市場，我這還算運氣比較好的，在本論壇大俠huchunlei那里把一些比較難買的都買齊了，HU大俠人非常熱心，調(diào)試的時候也請教過，在此表示深深的感謝。建議各位在制作的時候,USB口和線選用質(zhì)量好些的，我這個就是接插件質(zhì)量太差了，接觸不是很穩(wěn)定，導(dǎo)致調(diào)試的時候走了彎路。
現(xiàn)將DIY 430UIF的制作過程及注意事項公布一下，方便后來的DIY們少走彎路：
根據(jù)TI官方的原理圖做的板子，不用焊接的器件為： R49 R50 R52 R54 R62 C1 C2
全貌，總體上看起來還不錯吧，細(xì)節(jié)處就經(jīng)不起推敲啦 (原文件名:全貌.jpg)
工具合影，非常簡陋，就兩把銼刀，一把美工刀，烙鐵之類的就不說了 (原文件名:工具合影.jpg)
焊接完成電路板 (原文件名:焊接完成電路板.jpg)
組裝圖，放進去剛剛好 (原文件名:組裝圖.jpg)
驅(qū)動已經(jīng)安裝好了，上電自檢通過，能正常運行 (原文件名:上電正常運行.jpg)
上蓋，本來是直接開的兩個孔，后來看到有導(dǎo)光柱，就加了兩，不過由于長度不合適，自己削過，不平整，透光率也應(yīng)該有減少吧 (原文件名:上蓋.jpg)
USB輸入端口，手工不行啊，一不小心孔割大了，此USB頭質(zhì)量也是相當(dāng)差，和線的配合不好 (原文件名:USB輸入端口，孔割大了.jpg)
簡易牛角插座，這孔開得也是相當(dāng)難看啊，哈哈 (原文件名:簡易牛角插座，手工活不行啊.jpg)
資料說明：
自制資料這個目錄中包含了制作過程中需要的固件，燒寫軟件以及原理圖和PCB，我是使用的這個文件夾里面的內(nèi)容制作成功的
其余的參考目錄圖片
資料目錄 (原文件名:資料目錄.jpg)
USB仿真器制作全部資料，包含原理圖，PCB， 燒寫碼，注意事項等
此資料由，深圳耐斯迪反向開發(fā)工作室提供。國內(nèi)專業(yè)的IC反向工作室，提供單片機破解，單片機程序修改。
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