元器件局既要滿足SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的；因此，PCB設(shè)計(jì)工程師要了解基本的SMT工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)，正確的設(shè)計(jì)可以焊接缺陷到最低。 　　1.PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻；大質(zhì)量器件再流焊時(shí)熱容量較大，因此，布局上過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致假焊； 　　2.大型器件的四周要留一定的維修空隙（留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸）； 　　3.功率器件應(yīng)均勻地放置PCB在邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上； 　　4.單面混裝時(shí)，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在Ａ面；采用雙面再流焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在Ａ面，PCB A、B兩面的大器件要盡量錯(cuò)開(kāi)放置； 　　5.采用A面再流焊，B面波焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面（再流焊），適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)小于28，引腳間距1MM以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如，QEP、PLCC等； 　　6.波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的； 　　7.貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋。