面對PCB新技術帶來的挑戰(zhàn)，耐斯迪PCB抄板事業(yè)部沒有放棄競爭，而是開拓思路，積極尋找新的生存空間，因為只有直面挑戰(zhàn)，順應變化，利用新技術提升或開辟新的業(yè)務領域，才有可能獲得新的生存空間。多元化和專業(yè)化雙輪并舉正是在這種形勢下誕生的一種新型營業(yè)模式。
　從世界PCB產品結構來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量大的產品。
　　近年來世界PCB的技術發(fā)展集中表現(xiàn)在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術PCB等新型PCB產品，噴墨PCB工藝，以及納米材料在pcb板上的應用等方面。
　　1.隨著元器件的片式化集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求。
　　2.隨著光接口技術的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術(光器件和電器件同一模塊組合的設計技術、安裝技術)。
　　3.隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
　　4.為適應CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實現(xiàn)低成本量產。
　　5.為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25μm/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展。
　　6.激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。
　　7.內部嵌入薄型無源元件的PCB板已在GSM移動電話中應用，未來將會出現(xiàn)內部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。
　　8.噴墨打印技術的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產PCB。
　　9.以納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，納米技術的廣泛使用將對降低PCB介電常數(shù)、提高力學性質、提升產品的耐熱性以及對產業(yè)環(huán)保的應用等方面產生積極影響。