隨著科技的發(fā)展與社會(huì)的進(jìn)步原有的PCB生產(chǎn)模式也將逐漸被取代。從生產(chǎn)實(shí)踐中出發(fā)來(lái)分析如何提高及改進(jìn)電路板的生產(chǎn)流程。改進(jìn)、創(chuàng)新總是源于實(shí)踐，從實(shí)踐中的點(diǎn)滴來(lái)慢慢改建，過(guò)渡到一個(gè)新的平臺(tái)從而慢慢的取代舊的生產(chǎn)工藝，這個(gè)本人【深圳耐斯迪科技有限公司職員】的理解。做員工也好管理者也罷，不能一味的接受任務(wù)而執(zhí)行任務(wù)，現(xiàn)代企業(yè)鼓勵(lì)創(chuàng)新，強(qiáng)調(diào)科技是第一生產(chǎn)力的必要性。

普通的出產(chǎn)流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優(yōu)缺陷。酸蝕法獲得的線路很平均，有利于阻抗節(jié)制，情況污染少，但有個(gè)孔破則形成報(bào)廢；堿蝕出產(chǎn)節(jié)制較為輕易，但線路不平均，情況污染也大。

　　起首，線路制造的首如果干膜，分歧的干膜分辯率分歧但普通都可以在曝光后顯示出2mil/2mil的線寬線距，通俗的曝光機(jī)的分辯率都可以到達(dá)2mil，普通在此局限內(nèi)的線寬線距都不會(huì)發(fā)生問(wèn)題。在4mil/4mil的線寬線距或以上顯影機(jī)的噴嘴，壓力，藥水濃度關(guān)系不是很大，在3mil/3mil線寬線距以下，噴嘴是影響分辯率的要害，普通使用扇形噴嘴，壓力在3BAR左右才干顯影。

　　固然曝光能量對(duì)線路有非常大的影響，但普通當(dāng)前市情上運(yùn)用的大局部干膜曝光局限相當(dāng)廣。在12－18 級(jí)（25級(jí)曝光尺〕或7－9 級(jí)（21級(jí)曝光尺）都能分辯，普通來(lái)說(shuō)曝光能量低一點(diǎn)有利于分辯率但能量太低時(shí)空氣中的塵土及各類(lèi)雜物對(duì)其影響很大，在后面的工序會(huì)形成開(kāi)路（酸蝕）或短路（堿蝕）。因而，實(shí)踐出產(chǎn)時(shí)要與暗房的干凈度相連系，如許依據(jù)實(shí)踐狀況選擇可出產(chǎn)的線路板線路最小線寬和線距。

　　顯影前提對(duì)分辯率的影響當(dāng)線路越小時(shí)影響越分明。當(dāng)線路在4.0mil/4.0mil以上時(shí)顯影前提（速度，藥水濃度，壓力等）影響不分明；線路為2.0mil/2.0/mil 時(shí)，噴嘴的外形，壓力關(guān)于可否正常顯影出線路起到要害的效果，這時(shí)的顯影速度能夠分明下降，還藥水的濃度對(duì)線路外觀有影響，其能夠的緣由是扇形噴嘴的壓力大，在線路間距很小的狀況下，沖力仍可到達(dá)干膜底部，因而可以顯影；錐形噴嘴壓力較小，故顯影細(xì)線路有堅(jiān)苦。另放板的偏向?qū)Ψ洲q率及干膜側(cè)壁有分明的影響。

　　分歧的曝光機(jī)分辯率分歧。當(dāng)前運(yùn)用的曝光機(jī)一種是風(fēng)冷，面光源，另一種是水冷，點(diǎn)光源。其標(biāo)稱(chēng)分辯率都是4mil。但實(shí)行標(biāo)明，不用做特殊的調(diào)整或操作，都可以做到3.0mil/3.0mil；甚至可以做到0.2mil/0.2/mil；能量降低時(shí)1.5mil/1.5mil也可以分辯，但是這時(shí)操作要細(xì)心，且塵土和雜物的影響很大。此外，實(shí)行中Mylar面和玻璃面的分辯率沒(méi)有分明的區(qū)別。

　　關(guān)于堿蝕而言，電鍍之后老是存在蘑菇效應(yīng)，普通只是分明與不分明的區(qū)分。如線路較大大于4.0mil/4.0mil，蘑菇效應(yīng)較小。

　　而當(dāng)線路為2.0mil/2.0mil時(shí)影響就十分大，干膜因?yàn)殡婂儠r(shí)鉛錫溢出構(gòu)成蘑菇狀，干膜被夾在里面招致退な?擲?選＝餼齙姆椒ㄓ校?.用脈沖電鍍使鍍層平均；2.運(yùn)用較厚的一種干膜，普通的干膜為35－38 微米較厚的干膜為50－55微米，本錢(qián)較高一些，此種干膜在酸蝕中運(yùn)用結(jié)果較好；3.用低電流電鍍。但這些辦法不徹底。實(shí)踐上很難有非常完全的辦法。

　　由于蘑菇效應(yīng)，細(xì)線路的退膜非常費(fèi)事。因?yàn)闅溲趸c對(duì)鉛錫的侵蝕在2.0mil/2.0mil時(shí)會(huì)非常分明所以可以電鍍時(shí)加厚鉛錫及降低氫氧化鈉的濃度來(lái)處理。

　　在堿蝕時(shí)分歧的線寬速度分歧，線路外形分歧速度也分歧，假如線路板在制造的線的厚度方面沒(méi)有非凡的要求，采用0.25oz的銅箔厚度的線路板制造或?qū)?.5oz的基銅蝕去一局部，電鍍銅薄一些，鉛錫加厚等都對(duì)用堿蝕做細(xì)線路有效果，另噴嘴需用扇形。錐形噴嘴普通只能做到4.0mil/4.0mil。

　　在酸蝕時(shí)與堿蝕一樣的是分歧的線寬和線路外形速度分歧，但普通用酸蝕時(shí)干膜輕易在傳送和前面的工序中將掩孔的膜和外表的膜弄破或劃傷，所以出產(chǎn)時(shí)需小心，用酸蝕其線路結(jié)果較堿蝕要好，不存在蘑菇效應(yīng)側(cè)蝕較堿蝕少，另用扇形噴嘴結(jié)果分明好于錐形噴嘴。酸蝕后線的阻抗轉(zhuǎn)變小一些。

　　在出產(chǎn)進(jìn)程中，貼膜的速度溫度，板面的潔凈度，重氮片的潔凈度對(duì)及格率影響較大，對(duì)酸蝕貼膜的參數(shù)及板面的平坦尤為主要；對(duì)堿蝕，曝光的潔凈度很主要。

　　所以以為：通俗的設(shè)備不做特殊調(diào)整，可以完成出產(chǎn)3.0mil/3.0mil（指膠卷線寬、間距）的板；但及格率受情況和人員操作的純熟水平和操作程度的影響，堿蝕合適出產(chǎn)3.0mil/3.0mil以下的線路板，除非基銅小到必然的水平，扇形噴嘴結(jié)果分明好于錐形噴嘴