BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此， PCB設計中如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。
通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類：
1. by pass。
2. clock終端RC電路。
（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號）
4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。
5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。
6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。
9.pull height R、RP。
1-6項的電路通常是placement的重點，會排的盡量靠近BGA，是需要特別處理的。第7項電路的重要性次之，但也會排的比較靠近BGA。8、9項為一般性的電路，是屬于接上既可的信號。
相對于上述BGA附近的小零件重要性的優(yōu)先級來說，在ROUTING上的需求如下：</SPAN< a>
. by pass => 與CHIP同一面時，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；與CHIP不同面時，可與BGA的VCC、GND pin共享同一個via，線長請勿超越100ml。
2. clock終端RC電路 => 有線寬、線距、線長或包GND等需求；走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分隔線。
3. damping =>
有線寬、線距、線長及分組走線等需求；走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它信號。
4. EMI RC電路 => 有線寬、線距、并行走線、包GND等需求；依客戶要求完成。
5. 其它特殊電路 => 有線寬、包GND或走線凈空等需求；依客戶要求完成。
6. 40mil以下小電源電路組 => 有線寬等需求；盡量以表面層完成，將內(nèi)層空間完整保留給信號線使用，并盡量避免電源信號在BGA區(qū)上下穿層，造成不必要的干擾。
7. pull low R、C => 無特殊要求；走線平順。
深圳市耐斯迪科技有限公司提供PCB抄板、PCB設計服務，歡迎來電咨詢。咨詢電話：13537623799 13725570002 0755-83372026