1 SMT焊裝的質(zhì)量管理是一個(gè)系統(tǒng)工程
　　一談到SMT焊接，人們馬上想到的只是印、貼、焊設(shè)備生產(chǎn)線，而對(duì)于能促進(jìn)實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)而低耗焊接質(zhì)量的管理體系問題缺乏足夠應(yīng)有的認(rèn)知。殊不知，這往往是難以有效地抓好焊接質(zhì)量的主要原因之一。
　　SMT焊裝質(zhì)量管理應(yīng)是一個(gè)系統(tǒng)工程（SMT焊接只是其的一環(huán)）。按其內(nèi)容一般應(yīng)包括全員質(zhì)量培訓(xùn)、焊前質(zhì)量的審驗(yàn)、焊中質(zhì)量的檢控、焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)以及倉儲(chǔ)管理。其在質(zhì)量管理體系中的所起作用分別如下:
　　全員質(zhì)量培訓(xùn)---- 人人建立質(zhì)量意識(shí)，規(guī)范質(zhì)管程序，學(xué)習(xí)并掌握能確保質(zhì)量的各項(xiàng)有關(guān)知識(shí)與技能(即應(yīng)知應(yīng)會(huì))。
　　焊前質(zhì)量的審驗(yàn)---預(yù)防不合格品的發(fā)生。
　　焊中質(zhì)量的檢控---消除產(chǎn)生不合格品的根源。
　　焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)---清除已產(chǎn)生的不合格品。
　　倉儲(chǔ)管理---防止產(chǎn)生不合格的因素。
　　其中：
　　焊前質(zhì)量的審驗(yàn)又含：印制板電子裝聯(lián)設(shè)計(jì)的審核/或?qū)徳u(píng); 焊裝工藝方案與規(guī)程的審核/或?qū)徳u(píng);印制板、元器件、焊裝工藝材料等外協(xié)單位的認(rèn)定以及入庫的驗(yàn)收;SMT生產(chǎn)線上各設(shè)備/或夾具與檢測(cè)儀表/或設(shè)備的驗(yàn)定。
　　焊中質(zhì)量的檢控又含：焊裝工藝材料關(guān)鍵參數(shù)檢控；各設(shè)備工藝參數(shù)檢控；各工序中的工作質(zhì)量的檢控（如印、貼、焊、返工 /返修、清洗等）。
　　焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)又含：印制板組件整體質(zhì)量的檢驗(yàn)；焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)
　　倉儲(chǔ)管理又含:印制板、元器件、焊裝工藝材料、各設(shè)備備附件/或夾具等驗(yàn)證入庫以及存放與發(fā)放；已焊裝合格的產(chǎn)品包裝入庫以及存放與發(fā)運(yùn)。
　　　　2 不能勿視與焊接有關(guān)的非生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工作質(zhì)量問題
　　當(dāng)說道抓焊接質(zhì)量時(shí)，許多人（包括一些企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與管理者）往往只想到印、貼、焊設(shè)備生產(chǎn)線，只注意抓生產(chǎn)操作者、檢驗(yàn)人員的工作狀態(tài)，即只注意抓位于焊接生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的焊中檢控與焊后檢驗(yàn)工作。對(duì)于全員培訓(xùn)，焊前審檢，倉儲(chǔ)管理等這些與焊接有關(guān)的非生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工作質(zhì)量缺乏應(yīng)有的關(guān)注。殊不知作為質(zhì)管體系中任何一項(xiàng)，都不應(yīng)丟棄，都應(yīng)抓好，否則都會(huì)對(duì)焊裝質(zhì)量造成不應(yīng)有的危害。
　　筆者據(jù)幾十年的工作實(shí)踐，特別是近十幾年來應(yīng)邀作SMT應(yīng)用支持與咨詢服務(wù)中所見所聞，深切體會(huì)到：若只按傳統(tǒng)習(xí)慣做法，僅僅只抓焊接生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的焊中檢控，焊后檢驗(yàn)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，也是很難有效而低成本的解決焊裝中出現(xiàn)的所有質(zhì)量問題的, 有的還會(huì)引起不合格品的大量發(fā)生, 有的還會(huì)使得批量生產(chǎn)根本無法進(jìn)行。