孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個工序。
 FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝，黑影法分別擁有水平式及垂直式生產(chǎn)方式，但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時間較長，不及水平式生產(chǎn)簡單，所以極力推薦黑影水平輸送生產(chǎn)方式，以取代現(xiàn)時傳統(tǒng)沉銅流程。黑影法最主要利用石墨作為導電物體。由于石墨分子結(jié)構(gòu)中，有大量游離電子，因此石墨導電性能比一般碳黑化為高。而電鍍速度與涂層導電性能是成正比例，所以涂層導電性能越高，電鍍速度越快
SHADOW與Blackhole在工藝上其中三個個不同地方是：1）Blackhole要過兩次，SHADOW一次即可；2）SHADOW有專利定影劑（Fixer）；3）SHADOW使用GRAPHITE作導電物質(zhì)，而BLACKHOLE使用碳黑；由于以上不同，所以可以考慮：1）為什么要過兩次BLACKHOLE，而非一次？早期BLACKHOLE也是采用一次，后來改為兩次。2）SHADOW采用定影劑來控制沉積在HOLEWALL上石墨厚度，而BLACKHOLE是采用風刀（AIR KNIFE）來控制沉積在孔壁上碳厚度，兩者優(yōu)劣不辨自明； 3）碳黑和石墨導電度差異是顯而易見；當沉積在孔壁上碳黑厚度太厚時，就會帶來孔壁分離問題，導致孔壁信賴度有問題，特別是做Multilayer時，問題更甚。
    碳結(jié)晶體結(jié)構(gòu)為 SP³，石墨結(jié)晶體結(jié)構(gòu)為SP²，所以石墨存在更多游離p電子，自然導電度也就更優(yōu)。當然，在Particle Size方面確實SHADOW比BLACKHOLE要大，BLACKHOLE為50～100 nm，SHADOW為0.6um，但石墨為片狀結(jié)晶，0.6um為其寬度尺寸，其厚度為寬度1/15即0.04um；所以在HOLEWALLcoverage方面SHADOW能達到很好覆蓋效果。另外，BLACKHOLE為溶液，SHADOW COLLOID為膠體，后者對銅離子污染容忍度較大，前者對銅離子及其它正電離子污染較敏感，這樣BLACKHOLEParticle Size就容易超出100nm，這時工藝就難以控制。
    黑影流程化學劑種類：
    (1) 清潔/整孔劑 (Cleaner/Conditioner)
    清潔/整孔劑是一種微堿性液體，主要功用是用來清潔孔壁表面以及作為一種整孔劑(Conditioner)調(diào)節(jié)玻璃纖維及環(huán)氧樹脂表面適合導電膠體擁有足夠吸附力。
    (2) 黑影劑 (Conductive Colloid)
    黑影劑是一種微堿性液體，成份含有獨特添加劑及導電膠狀物質(zhì)，使孔壁上形成導電層。
    (3) 定影劑 (Fixer)
    除去孔壁上多余黑影劑，使黑影導電層更能平均分布于孔壁上。
    (4) 微蝕劑 (Micro-Etch)
    微蝕劑主要成份是過硫酸鈉和硫酸。微蝕劑主要作用是透過側(cè)蝕作用，除去銅面上黑影。由于樹脂及玻璃纖維是惰性，所以微蝕劑不能夠除去板料上黑影。
    (5) 防氧化劑 (Anti-Tarnish)
    防氧化劑是微酸液體，用途為保護銅面，使它不致容易氧化。
為此，就必須對基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進行認真的檢查。
    （一）檢查項目
    1，表面狀態(tài)是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
    2，檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
    3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
    4，將化學沉銅液進行循環(huán)處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
    5，隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。
    （二）孔金屬化質(zhì)量控制
    1，沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄；
    2，孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析；
    3，確保沉銅的高質(zhì)量，應建議采用攪拌（振動）加循環(huán)過濾工藝方法；
    4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
    5，采用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉銅層質(zhì)量；
    6.經(jīng)加厚鍍銅后，應按工藝要求作金相剖切試驗。待續(xù)。。