假如PCB板銅箔外表粗化處置，形成銅層外表不平均形態(tài)，就會使鎳鍍層的散布的一致性遭到直接影響，形成部分連系力好，星星點點的部位差，而發(fā)作鎳層從銅的外表上分層的毛病。
　　PCB銅箔的粗化處置：
　?。?）在較低銅離子濃度高電流密度下的粗化處置；
　　（2）在高銅離子濃度低電流密度下的固化處置。粗化處置進程中必需運用非凡的添加劑，不然銅箔在高溫層壓制造覆銅板時會呈現(xiàn)銅粉轉(zhuǎn)移景象，影響與鎳層、基板的連系力，嚴峻時會使線路從基板上零落。此外，在制造多層線路板時，內(nèi)層銅箔也需求進行強化處置。傳統(tǒng)的內(nèi)層銅箔運用黑化處置辦法，然則黑化辦法發(fā)生的氧化銅會在后續(xù)進程中發(fā)生空泛，形成層間互連牢靠性降低。
　　有日本研討人員采用在酸性硫酸鹽電鍍銅溶液中添加苯并喹啉系列有機物作為添加劑，并改動溶液中的酸銅比和操作前提對內(nèi)層銅箔進行處置，防止了空泛景象的發(fā)作。
　　酸性硫酸銅電鍍中經(jīng)常見問題的處置硫酸銅電鍍在線路板制造中占著極為主要的位置，硫酸銅電鍍的黑白直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械功能，并對后續(xù)加工發(fā)生必然影響，因而節(jié)制好硫酸銅電鍍的質(zhì)量是線路制造電鍍中主要的一環(huán)。在硫酸銅電鍍中，普通要留意以下幾個問題。
　　電鍍粗拙
　　普通板角粗拙，大都是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表反省電流顯示有無異常；全板粗拙，普通不會呈現(xiàn)，這首要是因為冬天色溫偏低，光劑含量缺乏；還有有時一些返工褪膜板板面處置不潔凈也會呈現(xiàn)相似情況。
　　電鍍板面銅粒
　　惹起板面銅粒發(fā)生的要素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個進程，PCB電鍍銅自身都有能夠。沉銅工藝惹起的板面銅粒能夠會由任何一個沉銅處置步調(diào)惹起。
　　堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多（特殊是雙面板不經(jīng)除膠渣）過濾不良時，不只會惹起板面粗拙，還也形成孔內(nèi)粗拙；然則普通只會形成孔內(nèi)粗拙，板面細微的點狀污物微蝕也可以去除；微蝕首要有幾種狀況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨（鈉）含雜質(zhì)太高，普通建議至少應(yīng)是CP級的，工業(yè)級除此之外還會惹起其他的質(zhì)量毛??；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低形成硫酸銅晶體的遲緩析出；槽液混濁，污染。