有據(jù)顯示，78%的硬件掉效緣由是因為不良的焊接和錯誤的物料貼片形成的。招致工程師破費很多工夫和精神在樣板調(diào)試和剖析中，耽擱了項目進度。假如一工夫找不出不良緣由，工程師會疑心本人的本來準確的設(shè)計，致使本人誤入不準確的思想偏向。在真正做硬件調(diào)試的時分，工程師往往會思索良多深邃的潛在誘因，但都不肯意去疑心焊接能否足夠牢靠，然則往往“最平安的當(dāng)?shù)?，就是最風(fēng)險的當(dāng)?shù)?rdquo;。工程師們會習(xí)氣性的以為焊接如許簡略的工作不會形成很多貌似復(fù)雜的問題，一旦如許的問題發(fā)作了，他們也會習(xí)氣性的去思索軟件的強健性，硬件電路的設(shè)計的合理性。比方，
　　案例一，因為DDR高速旌旗燈號局部某一旌旗燈號的虛焊，系統(tǒng)作通俗小數(shù)據(jù)量傳輸時看似都任務(wù)正常，但是在做大數(shù)據(jù)量的burst操作時，比方高清片子播放，操作系統(tǒng)載入，就會經(jīng)常報錯。而往往被誤認為是軟件緣由，軟件工程師長工夫觀察代碼無果。
　　案例二，因為焊接不時間和溫度節(jié)制欠妥，招致LCD和USB如許的銜接器內(nèi)部的塑料構(gòu)造局部由于高溫而消融變形，招致某一旌旗燈號不測斷開，然后LCD無顯示，USB無通信，被誤認為是軟件驅(qū)動問題。
　　案例三，在CPU電源旁，密集的散布著很多去偶電容，因為焊接進程中多余的焊錫招致某一電容短路，后果招致硬件工程師破費很多工夫去逐一排查短路緣由。
　　案例四，高速旌旗燈號接口銜接器，因為某一旌旗燈號虛焊，招致系統(tǒng)可以任務(wù)在較低的總線頻率，一旦提拔總線速度，系統(tǒng)立刻報錯。如許問題的緣由根本很難被定位。
　　案例五，因為電感局部的焊接不良，招致LED的PWM調(diào)光功用掉效，工程師花很多工夫確認能否是軟件或許硬件的問題。
　　焊接，看似簡略，然則也是有很多的任務(wù)細節(jié)和步調(diào)拼集而成，而這些環(huán)節(jié)彼此間也是環(huán)環(huán)相扣的，任何一個環(huán)節(jié)的錯誤都邑招致最終的問題。中國南邊電子行業(yè)協(xié)會協(xié)同麥斯艾姆科技Massembly在深圳南山高新科技園成立了一家專業(yè)從事樣板貼片焊接的效勞機構(gòu)，旨在為廣闊研發(fā)性電子科技類公司供應(yīng)有用牢靠的樣板貼片效勞，提拔研發(fā)及產(chǎn)物上市速度。其首創(chuàng)性地在全體貼片任務(wù)流程的，點料，標(biāo)注，印刷，貼片，及過爐等環(huán)節(jié)中，屢次交叉參加了自有的3Q質(zhì)檢環(huán)節(jié)，有用的削減了硬件掉效的能夠性。
　　所以，在硬件調(diào)試進程中，建議工程師們先察看你的樣機的焊接質(zhì)量，1，物料能否準確？2，腳位能否準確？3，能否有連錫，空焊，虛焊的狀況？4，錫膏過爐后能否豐滿，反光？5，PCB板能否有焦黃狀況？銜接器的構(gòu)造局部能否在高溫下熔化？7，芯片地位能否與絲印對應(yīng)？
　　反省完以上“粗淺”項目后，再把精神放到那些“深邃”的問題上！