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3.3~4層PCB 基板材質(zhì)主要是Glass-Epoxy或苯樹(shù)脂。用途主要是個(gè)人計(jì)算機(jī)、Me(Medical Electronics,醫(yī)學(xué)電子)機(jī)器、測(cè)量機(jī)器、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、NC(Numeric Control,數(shù)值控制)機(jī)、電子交換機(jī)、通信機(jī)、內(nèi)存電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當(dāng)多層PCB材料,主要著眼于其加工特性優(yōu)良。

  4.6~8層PCB 基板材質(zhì)仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹(shù)脂為主。用于電子交換機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、中型個(gè)人計(jì)算機(jī)、EWS(Engineering Work Station,工程型工作站)、NC等機(jī)器。

  5.10層以上的PCB 基板以Glass苯樹(shù)脂材料為主,或是以Glass-Epoxy當(dāng)多層PCB基板材料。這類(lèi)PCB的應(yīng)用較為特殊,大部分是大型計(jì)算機(jī)、高速計(jì)算機(jī)、防衛(wèi)機(jī)器、通信機(jī)器等。住要是因其高頻特性、高溫特性優(yōu)良之故。

  6.其它PCB基板材質(zhì) 其它PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。

  將電路在基板上形成,大部分用于回轉(zhuǎn)機(jī)(小型馬達(dá))汽車(chē)上。另外還有軟性PCB(Flexibl Print Circuit Board),電路在高分子、多元酯等為主的材質(zhì)上形成,可作為單層、雙層,到多層板都可以。這種軟性電路板主要應(yīng)用于照相機(jī)、OA機(jī)器等的可動(dòng)部分,及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合,至于連接組合方式由于彈性高,其形狀呈多樣化。