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2012-03
PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加
若單功能可編程電源管理IC的使用曾經(jīng)還可管理的話，那也都是往事舊話了。許多PCB現(xiàn)一般使用若干多電壓器件，每個(gè)器件有不同的上電順序。工藝節(jié)點(diǎn)越精微的器件需要的電壓越低，但...
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2012-03
多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法
多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合...
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2012-03
PCB線路板電測(cè)技術(shù)分析
一、電性測(cè)試 PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其...
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2012-03
PCB 鉆孔用墊板基本知識(shí)
酚醛樹(shù)脂積層板，用途為PCB 鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣...
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2012-03
PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因分析
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過(guò)程中...
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2012-03
PCB 常用化學(xué)藥品性質(zhì)
(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1、硫酸：H2SO4-無(wú)色油狀液體，比重15℃時(shí)1．837(1．84)。在30-40℃發(fā)煙；在290℃沸騰。濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑?！ ?、硝酸：HNO3...
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2012-03
PCB常見(jiàn)電性與特性名稱解釋
在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。 1、金屬的物...
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2012-03
印制電路板鍍槽溶液的控制
印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能?？刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型，其中包...
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2012-03
軟性電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
一、FPC的缺點(diǎn)： ?。?）一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少...
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2012-03
電路板貫孔電鍍步驟說(shuō)明
一、電路板表面處理： 電路板于鉆孔完成后，電路板表面會(huì)有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時(shí)用手觸摸板子表面會(huì)有粗糙感；這些毛邊會(huì)影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表...
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