芯片解密中硬解密最容易出問題的幾個(gè)方面：
深圳市耐斯迪芯片解密中心，專業(yè)的開發(fā)開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)芯片解密中硬解密開片中所遇到的常見的問題，我公司給出以下注意事項(xiàng)
    ①芯片解密的時(shí)間控制的不好，不及是不行的，過，猶不及，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
　?、谛酒髌に嚥缓?，腐蝕的時(shí)候容易將芯片表面鈍化層損壞，使管芯失效
　?、坶_蓋的時(shí)候硝酸撒到芯片管腳上會(huì)破壞管腳影響讀取
　?、芫A與管腳之間的AL線是很脆弱的，無意中碰斷的情況也是存在的
　?、輪纹瑱C(jī)封裝采用特殊材料，無法和酸反應(yīng)
　?、抻幸恍┬酒容^特殊，晶圓不在芯片中間位置，或者在背面，經(jīng)驗(yàn)不豐富的話很容易開錯(cuò)導(dǎo)致芯片損壞
　　⑦芯片采用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進(jìn)行開蓋的時(shí)候會(huì)將內(nèi)部連線一并腐蝕掉