pcb技術(shù)之FPC貼裝SMD方案分析 　　依據(jù)貼裝精度懇求以及元件品種和數(shù)量的異樣分析的話，當(dāng)前常用的計(jì)劃有如下幾種：計(jì)劃1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定點(diǎn)坐落托半上，并全程固定在托板上一同進(jìn)行SMT貼裝?！　?. 適用范圍：A、 元件品種：片狀元件一般體積大于0602，引腳距離大于等于0.65的QFQ及其他元件均可?！　、 元件數(shù)量：每片F(xiàn)PC上幾個(gè)元件到十幾個(gè)元件左右?！　、 貼裝精度：貼裝精度懇求中等?！　、FPC特性：面積稍大，有恰當(dāng)?shù)膮^(qū)域中無元件，每片F(xiàn)PC上都有二個(gè)用于光學(xué)定位的MARK符號(hào)和二個(gè)以上的定位孔?！　?. FPC的固定：依據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù)，讀取FPC的內(nèi)定位數(shù)據(jù)，來制作高精度的FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上還有托板下位銷二個(gè)。依據(jù)相同的CAD數(shù)據(jù)制作一批托板。托板厚度以2mm左右為好，且原料顛末屢次熱沖擊后翹曲變形要小，以好的FR-4資料和其他優(yōu)質(zhì)資料為佳。進(jìn)行SMT之前，先將托板套在模板上的托板定位銷上，使定位銷顛末托板上的孔顯露來。將FPC一片一片套在顯露的定銷上，用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上，不讓FPC有偏移，然后讓托板與FPC定位模板別離，進(jìn)行焊接印刷和貼裝，耐高溫膠帶（PA保護(hù)膜）粘壓要適中，經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在FPC上無殘留膠劑?！　∠∑嫘枨笞⒅氐氖荈PC固定在托板上開端到進(jìn)行焊接印刷和貼裝之間的寄存工夫越短越好?！　∮?jì)劃2、高精度貼裝：將一片或幾片F(xiàn)PC固定在高精度的定位托板上進(jìn)行SMT貼裝1. 適用范圍：A、元件品種：簡直一切慣例元件，引腳距離小于0.65mm的QFP也可?！　、元件數(shù)量：幾十個(gè)元件以上?！　、貼裝精度：相比擬而言，高貼裝精度最高0.5mm距離的QFP貼裝精度也可包管?！　、FPC特性：面積較大，有幾個(gè)定位小孔，有FPC光學(xué)定位的MARK符號(hào)和重要元件如QFP的光學(xué)定位符號(hào)?！　?. FPC的固定：FPC固定在元件托板上。這種定位托板是批量定制的，精度極高。而精度極高的話，則每塊托板之間的定位的差異可以忽略不計(jì)。這種托板顛末必幾十次的高溫沖擊后尺度改動(dòng)和翹曲變形極小。這種定位托板上有兩個(gè)定位銷，一種定位銷高度與FPC厚度共同，直徑與FPC的定位的定位小孔的孔徑相匹配，別的一種T型定位銷高比前一種略高一點(diǎn)，由于FPC很柔，面積較大，形狀不規(guī)則，所以T型定位銷的作用是約束FPC某些部分的偏移，包管印刷和貼裝精度。對(duì)準(zhǔn)這種固定辦法，金屬板上對(duì)應(yīng)與T型定位銷的地方可做恰當(dāng)處置?！　PC固定在定位托板上，其寄存的工夫雖沒有約束，但受環(huán)境條件的影響，工夫也不宜太長。不然FPC簡單受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質(zhì)量?！　≡贔PC上進(jìn)行高精度貼裝和工藝懇求和注重事項(xiàng)1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先思索FPC的固定方向，使其在回流焊時(shí)，發(fā)作焊接不良的可能性小。較佳的計(jì)劃是片狀元件筆直方向、SOT和SOP水平方向放置?！　?、FPC及塑封SMD元件相同歸于"濕潤靈敏器材"，F(xiàn)PC吸潮后，比擬簡單惹起翹曲變形，在高溫下簡單分層，所以FPC和一切塑封SMD相同，平常要防濕保管，在貼裝前必定要進(jìn)行驅(qū)濕烘干。一般在規(guī)劃出產(chǎn)的工廠里采納高烘干法。125℃條件下烘干工夫?yàn)?2小時(shí)左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時(shí)?！　?、焊錫膏的保管和便用前的預(yù)備：焊錫膏的成份比較雜亂，而且溫度較高時(shí)，某些成份十分不穩(wěn)定，容易揮發(fā)，所以焊錫膏平常應(yīng)密封存在低溫環(huán)境中。溫度應(yīng)大于0℃，在3℃到9℃這個(gè)范圍之間最合適。運(yùn)用前在常溫中回溫8小時(shí)左右（密封條件下），當(dāng)其溫度與常溫共還。才干敞開，經(jīng)拌和后運(yùn)用。若是未到達(dá)室溫就敞開運(yùn)用，焊膏就會(huì)吸收空氣中的水分，在回流焊會(huì)構(gòu)成飛濺，發(fā)作錫珠等不良表象。還吸收的水分在高溫下簡單與某些活化劑發(fā)作反響，耗費(fèi)掉活化劑，簡單發(fā)作焊接不良。焊錫膏也禁止在高溫（32℃以上）下疾速回溫。人工拌和時(shí)要均勻用力，當(dāng)拌和到錫膏像稠稠的漿糊相同，用刮刀挑起，可以天然地分段落下，就闡明可以運(yùn)用。最棒可以運(yùn)用離心式主動(dòng)拌和機(jī)，作用更好，而且可以防止人工拌和在焊錫膏中殘留有氣泡的表象，使印刷效更好?！　?、環(huán)境溫度及濕度：一般環(huán)境溫度懇求恒溫在20℃左右，相對(duì)濕度堅(jiān)持在60％以下的條件，焊錫膏印刷懇求在相對(duì)密閉且空氣對(duì)流小的空間中進(jìn)行?！　?、 金屬漏板金屬漏板的厚度一般挑選在0.1mm-0.5mm之間。依據(jù)實(shí)踐作用，當(dāng)漏板的厚度為最小焊盤寬度的二分之一以下時(shí)，焊膏脫板的作用好，漏空中焊錫的殘留少。漏孔的面積一般比焊盤要小10％左右?！　∮捎谫N裝元件的精度懇求，常用的化學(xué)腐蝕不符合懇求主張選用化學(xué)腐蝕加部分化學(xué)拋光法、激光法和電鑄法來制作金屬漏板。從價(jià)錢功用比擬，激光法為優(yōu)選?！　?） 化學(xué)腐蝕加部分化學(xué)拋光法：化學(xué)腐蝕法制作漏板，當(dāng)前在國內(nèi)較為遍及，但孔壁不敷潤滑，可選用局化學(xué)拋光法添加孔壁的潤滑度。該辦法制形本錢較低。　　2） 激光法：本錢高。但加工精度高，孔壁潤滑，公役小，能合適印刷0.3mm距離的QFP的焊錫膏?！　?、 焊錫膏：依據(jù)產(chǎn)物的懇求，可別離選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下：1） 焊錫膏的顆粒形狀和直徑：顆粒膏的形狀為球型，非球型所占份額不能超過5％。直徑巨細(xì)應(yīng)依據(jù)一般規(guī)律，焊球直徑應(yīng)小于金屬漏板厚度的三分之一，最小孔徑寬度的五分之一，不然直徑過大的焊球和不規(guī)則的顆粒簡單堵塞漏印窗口，構(gòu)成焊錫膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金屬板和0.22mm左右的最小漏板窗口寬度決議了焊球直徑為40um左右。直徑最大最小的焊球的份額不能超過5％。焊球直徑過小，其外表氧化物會(huì)隨直徑變小而非線性疾速添加，在回流焊中將很多耗費(fèi)助焊成份，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。若是為免清洗錫膏，其去氧化物物質(zhì)偏少，焊接作用會(huì)更差。所以巨細(xì)均勻的直徑為40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的挑選。　　2） 焊料份額：焊料含量90％-92％左右的焊錫膏粘度適中，印刷時(shí)不易塌邊，而且再流焊后，厚度大致為印刷時(shí)的75％滿足焊料可以包管牢靠的焊接強(qiáng)度?！　?） 粘度：焊錫膏的流動(dòng)力學(xué)是很雜亂的。很顯再流焊溫度的設(shè)定，與以下幾方面有關(guān):　　①再流焊的設(shè)備品種;　?、诰€速度等的設(shè)定條件;　　③基板資料的品種、板厚　　④ PCB的尺度等。在流焊設(shè)定的溫度與PCB外表溫度是有所異樣的。而在一樣的再流焊設(shè)定溫度下，由于基板資料類型和厚度的異樣，其PCB外表溫度也有所異樣?！　≡诹骱高^程中，發(fā)作出銅箔鼓脹(起泡)的基板外表溫度的耐熱邊界，會(huì)跟著PCB的預(yù)熱溫度以及有無吸濕而改動(dòng)?？梢钥闯?，當(dāng)對(duì)PCB 的預(yù)熱溫度(基板的外表溫度)越低，發(fā)作鼓脹問題的基板外表溫度耐熱邊界也越低。在再流焊設(shè)定的溫度、再流焊預(yù)熱的溫度穩(wěn)定條件下，由于基板吸濕，外表溫度下落?！　∷?、手藝焊加工　　在修補(bǔ)焊接或?qū)μ貏e元器材進(jìn)行獨(dú)自的手藝焊接的焊接時(shí)候，對(duì)電鉻鐵的外表溫度，紙基覆銅板懇求在260℃以下，玻纖布基覆銅板懇求在300℃以下。并且盡量縮短焊接工夫，普通懇求;紙基板3s以下，玻纖布基板為5s以下。