關于PCB中微短路/短路的發(fā)作與解決方案有些微短路.短路表象的制品板，用一般低壓電腦測板機測驗無法包管其不流入客戶手中給客戶投訴。一般線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應商，然后推動了高壓電腦測板機的開展。但用高壓測板機相同無法包管100%的合格率。有時第一次用低壓測驗線路時線路板測驗悉數(shù)OK，第二次再用300V高壓測驗測驗有短路。第三次又用一般低壓重測，第二次測出的短路板也相同測定為短路。用萬用表電阻檔丈量短路點兩線間焊盤點為短路，均勻電阻值為6.7歐姆。所以應認定為徹底短路而不是微短路。然后用高倍放大鏡查看短路表象無法精確查看出短路點（應該是制品有阻焊油墨的緣由）。從測驗進程及其電阻值可以認定為：蝕刻側蝕發(fā)作突沿，然后由磨板進程使突沿開裂下來在導線之間構成橋接,再印上綠油就使其橋接不是徹底短路橋接。這樣第一次測驗為低壓天然無法測出橋接短路。第二次為高壓首要測出其是微： Organic Solderability Protector 防氧化；　　18.CTI： Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數(shù)，即資料外表能飽嘗住50滴電解液而沒有構成漏電痕跡的最高電壓值；　　19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數(shù)，即資料外表能飽嘗住50滴電解液而沒有構成漏電痕跡的耐電壓值用V表明；　　20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃態(tài)轉化溫度;　　21.試孔紙：將各測驗點、管位、 以1：1打印出來的圖紙;　　22.測驗點：普通指獨立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點、以及客戶于插件后測驗的測驗點;　　23.測驗端點：線路網(wǎng)絡中不能再向前延伸的測驗點。