關(guān)于PCB中微短路/短路的發(fā)作與解決方案有些微短路.短路表象的制品板，用一般低壓電腦測(cè)板機(jī)測(cè)驗(yàn)無(wú)法包管其不流入客戶手中給客戶投訴。一般線路板廠家都把這一問(wèn)題推給電腦測(cè)板機(jī)供應(yīng)商，然后推動(dòng)了高壓電腦測(cè)板機(jī)的開(kāi)展。但用高壓測(cè)板機(jī)相同無(wú)法包管100%的合格率。有時(shí)第一次用低壓測(cè)驗(yàn)線路時(shí)線路板測(cè)驗(yàn)悉數(shù)OK，第二次再用300V高壓測(cè)驗(yàn)測(cè)驗(yàn)有短路。第三次又用一般低壓重測(cè)，第二次測(cè)出的短路板也相同測(cè)定為短路。用萬(wàn)用表電阻檔丈量短路點(diǎn)兩線間焊盤點(diǎn)為短路，均勻電阻值為6.7歐姆。所以應(yīng)認(rèn)定為徹底短路而不是微短路。然后用高倍放大鏡查看短路表象無(wú)法精確查看出短路點(diǎn)（應(yīng)該是制品有阻焊油墨的緣由）。從測(cè)驗(yàn)進(jìn)程及其電阻值可以認(rèn)定為：蝕刻側(cè)蝕發(fā)作突沿，然后由磨板進(jìn)程使突沿開(kāi)裂下來(lái)在導(dǎo)線之間構(gòu)成橋接,再印上綠油就使其橋接不是徹底短路橋接。這樣第一次測(cè)驗(yàn)為低壓天然無(wú)法測(cè)出橋接短路。第二次為高壓首要測(cè)出其是微： Organic Solderability Protector 防氧化；　　18.CTI： Comparative Tracking Index 相對(duì)漏電起痕指數(shù)，即資料外表能飽嘗住50滴電解液而沒(méi)有構(gòu)成漏電痕跡的最高電壓值；　　19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數(shù)，即資料外表能飽嘗住50滴電解液而沒(méi)有構(gòu)成漏電痕跡的耐電壓值用V表明；　　20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度;　　21.試孔紙：將各測(cè)驗(yàn)點(diǎn)、管位、 以1：1打印出來(lái)的圖紙;　　22.測(cè)驗(yàn)點(diǎn)：普通指獨(dú)立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶于插件后測(cè)驗(yàn)的測(cè)驗(yàn)點(diǎn);　　23.測(cè)驗(yàn)端點(diǎn)：線路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。