關(guān)于MICAM制作常用PCB專業(yè)術(shù)語介紹 1.Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。　　2.橫料與直料： 多層板開料時(shí)將Panel長方向與大料長方向共同的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向共同的稱為橫料；　　3.Material Thickness(Board Thickness)： 客戶圖紙或Spec無稀奇闡明的均指制品厚度(FinishedThickness),Material Thickness無Tolerance懇求時(shí), 選用厚度最接近的板料；　　4.Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無稀奇闡明情況下，均指制品線路銅厚度；　　5.Pitch：節(jié)距，相鄰導(dǎo)體中間之間的間隔；　　6.Solder Mask Clearance：綠油開窗的直徑；　　7.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱濕綠油；　　8.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，普通有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；　　9.BGA： Ball Grid Array (BGA球柵列陣)：集成電路的封裝方式

短路，然后高壓擊穿焊接（由于銅絲很小所以不需要很大的功率就能做到焊接構(gòu)成短路。若是測(cè)驗(yàn)機(jī)廠家能進(jìn)步其短路測(cè)驗(yàn)電流的充許功率就能燒斷橋接點(diǎn)，咱們就很難看到這種表象了）。所以第三次低壓電腦測(cè)板機(jī)就能測(cè)驗(yàn)出短路點(diǎn)了，并且其電阻值只要均勻的6.7歐姆。前面說到300V的高壓測(cè)板機(jī)也有投訴短路表象，查看回來的不良短路板看出以第三次測(cè)出的不良短路板是相同緣由。由于阻焊（綠油）絲印時(shí)會(huì)使撟接銅絲絕緣加劇，構(gòu)成運(yùn)用高壓電腦測(cè)板機(jī)也無法測(cè)出，而在轉(zhuǎn)移、裝聯(lián)、波峰焊及半制品的測(cè)驗(yàn)進(jìn)程中使其橋接構(gòu)成短路。有時(shí)咱們用低壓測(cè)板機(jī)測(cè)出的這種短路板就用曲折及敲打有時(shí)短路會(huì)不見。在還沒有高壓電腦測(cè)板機(jī)時(shí)由于不放心，測(cè)好的 ok板再重測(cè)就有短路不良板呈現(xiàn)。問題大部份出在蝕刻的側(cè)蝕方面及圖形制造方面及阻焊油墨前處置線，處理這一方面的問題前二項(xiàng)工藝處理難度較大，主要是在圖形制造時(shí)包管線寬和線距，避免部份線路過近，蝕刻時(shí)包管側(cè)

=L×di/dt，過高的過沖電壓依然能夠超越被維護(hù)IC的損壞電壓閾值。 維護(hù)電路接受的總電壓是TVS二極管鉗位電壓與寄生電感發(fā)作的電壓之和，VT=VC+VL。一個(gè)ESD瞬態(tài)感應(yīng)電流在小于1ns的時(shí)間內(nèi)就能抵達(dá)峰值(根據(jù)IEC 61000-4-2規(guī)范)，假定引線電感為每英寸20nH，線長為四分之一英寸，過沖電壓將是50V/10A的脈沖。經(jīng)歷描繪原則是將分流通路描繪得盡能夠短，以此削減寄生電感效應(yīng)。 所有的電理性通路必須思索選用接地回路，TVS與被維護(hù)信號(hào)線之間的通路，以及銜接器到TVS器材的通路。被維護(hù)的信號(hào)線應(yīng)該直接銜接到接地上，若無接地上，則接地回路的連線應(yīng)盡能夠短。TVS二極管的接地和被維護(hù)電路的接地址之間的間隔應(yīng)盡能夠短，以削減接地平面的寄生電感。 最終，TVS器材應(yīng)該盡能夠接近銜接器以削減進(jìn)入鄰近線路的瞬態(tài)耦合。固然沒有抵達(dá)銜接器的直接通路，但這種二次輻射效應(yīng)也會(huì)招致電路板其它局部的任務(wù)紊亂。耐斯迪科技（耐斯迪）專業(yè)的芯片解密pcb抄板長時(shí)間供應(yīng)各類各樣的芯片解密需求解密的伴侶可以和我聯(lián)絡(luò)！耐斯迪工作室在PCB抄板和IC解密領(lǐng)域里，一直是行業(yè)的領(lǐng)跑者，耐斯迪科技結(jié)合了最新的EDA設(shè)計(jì)軟件、并擁有專業(yè)的抄板技術(shù)人員及先進(jìn)的工藝技術(shù)，可克隆單層、雙層、多層（最高為32層）PCB電路板，能對(duì)各種盲埋孔等高難度PCB電路板進(jìn)行抄板工作,PCB抄板一站式服務(wù)，歡迎致電咨詢！