以下是本公司的SMT加工的主要流程，可供參考
SMT工藝流程
　　一、單面組裝：

　　來(lái)料檢測(cè) è 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　二、雙面組裝;

　　A：來(lái)料檢測(cè) è PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)è 貼片 è 烘干 è 回流焊接(最好僅對(duì)B面 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修)

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　B：來(lái)料檢測(cè) è PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面點(diǎn)貼片膠 è 貼片 è 固化 è B面波峰焊 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修)

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

　　三、單面混裝工藝：

　　來(lái)料檢測(cè) è PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　四、雙面混裝工藝：

　　A：來(lái)料檢測(cè) è PCB的B面點(diǎn)貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來(lái)料檢測(cè) è PCB的A面插件(引腳打彎)è 翻板 è PCB的B面點(diǎn)貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來(lái)料檢測(cè) è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件，引腳打彎 è 翻板 è PCB的B面點(diǎn)貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　A面混裝，B面貼裝。

　　D：來(lái)料檢測(cè) è PCB的B面點(diǎn)貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è A面回流焊接 è 插件 è B面波峰焊 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

　　E：來(lái)料檢測(cè) è PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 翻板 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è 烘干 è 回流焊接1(可采用局部焊接)è 插件 è 波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接)è 清洗 è 檢測(cè) è 返修

　　A面貼裝、B面混裝