耐斯迪反向開發(fā)技術(shù)部技術(shù)人員，為您介紹什么是PCB拼板，及有哪些規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。
PCB版圖設(shè)計(jì)好后交給工廠制作pcb，有時(shí)候因?yàn)樗O(shè)計(jì)pcb面積小，或是幾塊板才能構(gòu)成一個(gè)完整電路，單塊的話焊接等不方便。就把許多塊拼在一起，焊好后再掰開。當(dāng)然這樣做也能省一些開版費(fèi)，雖然拼版要收費(fèi)，可是總比每塊電路單獨(dú)開版便宜些。一般要做拼版的話得先和廠家聯(lián)系，問(wèn)清楚拼版的間距，發(fā)板時(shí)候和他們說(shuō)明要不要他們幫你掰開。
1.PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm
　　2.PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板
　　3.PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
　　4.小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間
　　5.拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
　　6.在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺
　　7.PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
　　8.用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
　　9.設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)
　　10.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。