組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面，對裝聯(lián)效率及成本﹑產品質量影響極大，而實際上筆者接觸過相當多的PCB，在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。　　(1) 選擇合適的組裝方式　　通常針對PCB不同的裝聯(lián)密度，推薦的組裝方式有以下幾種：　　作為一名PCB設計工程師，應該對所設計PCB的裝聯(lián)工序流程有一個正確的認識，這樣就可以避免犯一些原則性的錯誤。在選擇組裝方式時，除考慮PCB的組裝密度，布線的難易外，必須還要根據此組裝方式的典型工藝流程，考慮到企業(yè)本身的工藝設備水平。倘若本企業(yè)沒有較好的波峰焊接工藝，那么選擇上表中的第五種組裝方式可能會給自己帶來很大的麻煩。另外值得注意的一點是，若計劃對焊接面實施波峰焊接工藝，應避免焊接面上布置有少數幾個SMD而造成工藝復雜化?！　?2) 元器件布局　　PCB上元器件的布局對生產效率和成本有相當重要的影響，是衡量PCB設計的可裝聯(lián)性的重要指標。一般來講，元器件盡可能均勻地、有規(guī)則地、整齊排列，并按相同方向、極性分布排列。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片/插件速度，均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。另一方面，為簡化工藝流程，PCB設計者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時，尤其值得注意。設計者要考慮對焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝，最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝，可以同時對元件面上的穿孔器件的引腳進行焊接；但波峰焊接貼片元件有相對嚴格的約束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容﹑SOT﹑SOIC（引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm）。分布在焊接面的元器件，引腳的方向宜垂直于波峰焊接時PCB的傳送方向，以保證元器件兩邊的焊端或引線同時被浸焊，相鄰元件間的排列次序和間距也應滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應”，如圖1。當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。 　　類型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現錯誤。如圖2所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時間。實際上一個公司可以對其制造的所有線路板元件方向進行標準化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應該是一個努力的方向?！　∵€有，相似的元件類型應該盡可能接地在一起，所有元件的第一腳在同一個方向。 　　但筆者確實遇見過相當多的PCB，組裝密度過大，在PCB的焊接面也必須分布鉭電容﹑貼片電感等較高元件和細間距的SOIC﹑TSOP等器件，在此種情況下，只能采用雙面印刷焊膏貼片后回流焊接，而插件元件，應該在元件分布的盡可能集中，以適應手工焊接，另一種可能就是元件面的穿孔元件應盡可能分布在幾條主要的直線上，以適應最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接質量。離散的焊點分布是選擇性波峰焊接的大忌，會成倍增加加工時間?！　≡谟≈瓢逦募袑υ骷奈恢眠M行調整時，一定要注意元件和絲印符號一一對應，若移動了元件而沒有相應的移動該元件旁的絲印符號，將成為制造中的重大質量隱患，因為在實際生產中，絲印符號是具有指導生產作用的行業(yè)語言。