DS3660芯片簡(jiǎn)介及特性介紹

來(lái)源：IC解密采用無(wú)鉛，7毫米x 7毫米x 0.8毫米CSBGA封裝。 　　
     關(guān)鍵特性 　　●內(nèi)存 　　●1024字節(jié)的無(wú)印跡存儲(chǔ)器，高速擦除 　　●64字節(jié)通用RAM(不清除) 　　●外部SRAM控制和可選篡改事件擦除 　　●分段篡改檢測(cè)，具有可編程篡改事件源存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu) 　　●篡改 　　●片上可編程溫度傳感專(zhuān)利號(hào)探測(cè)器 　　●兩個(gè)通用篡改檢測(cè)邏輯輸入 　　比較器輸入 　　●四個(gè)窗口比較器，帶有片內(nèi)基準(zhǔn)電壓 　　●閉鎖和篡改事件時(shí)間戳 　　振蕩器篡改監(jiān)測(cè) 　　●其他 　　●低壓主微處理器接口 　　●可編程功耗選項(xiàng)非常低待機(jī)電流 　　●64位唯一序列號(hào)硅 　　發(fā)生器(RNG) 　　●旨在滿(mǎn)足NIST的FIPS 140-2要求 　　●32位秒，看門(mén)狗定時(shí)器和報(bào)警輸出計(jì)數(shù)器 　　●CPU監(jiān)控 　　2 C兼容接口