芯片解密設(shè)備FIB簡介

來源:IC解密過程。
    本文我們將對芯片解密應(yīng)用的FIB設(shè)備作一個簡單介紹,供大家參考。
    FIB的系統(tǒng)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器,目前商用系統(tǒng)的離子束為液相金屬離子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS),金屬材質(zhì)為鎵(Gallium, Ga),因為鎵元素具有低熔點、低蒸氣壓、及良好的抗氧化力;典型的離子束顯微鏡包括液相金屬離子源、電透鏡、掃描電極、二次粒子偵測器、5-6軸向移動的試片基座、真空系統(tǒng)、抗振動和磁場的裝置、電子控制面板、和計算機(jī)等硬設(shè)備,外加電場(Suppressor)于液相金屬離子源 可使液態(tài)鎵形成細(xì)小尖端,再加上負(fù)電場(Extractor) 牽引尖端的鎵,而導(dǎo)出鎵離子束,在一般工作電壓下,尖端電流密度約為1埃10-8 Amp/cm2,以電透鏡聚焦,經(jīng)過一連串變化孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA)可決定離子束的大小,再經(jīng)過二次聚焦至試片表面,利用物理碰撞來達(dá)到切割之目的。
  離子束顯微鏡在IC工業(yè)上的應(yīng)用,主要可分為五大類:1.線路修補(bǔ)和布局驗證;2.組件故障分析;3.生產(chǎn)線制程異常分析;4.IC 制程監(jiān)控-例如光阻切割;5.穿透式電子顯微鏡試片制作。在各類應(yīng)用中,以線路修補(bǔ)和布局驗證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益,局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本,這樣的運(yùn)作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時程絕對有效,同時節(jié)省大量研發(fā)費用。