現(xiàn)在市場(chǎng)上的電路板，經(jīng)常會(huì)有一塊黑膠在上面。那是電路板上有邦定芯片。因?yàn)槟阒荒芸吹桨疃ㄐ酒饷娴暮谀z，所以很難判斷這個(gè)邦定芯片的型號(hào)。（當(dāng)然有的電路板可以通過電路板的應(yīng)用及芯片所完成的功能來(lái)猜出芯片的型號(hào)），但大部分邦定芯片是不能確定芯片的型號(hào)的。這時(shí)候您就需要做邦定芯片型號(hào)鑒定。
邦定封裝介紹：邦定是英文“bonding”的音譯,是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式, 將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。
 
邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震及穩(wěn)定性方面，相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多。“邦定”技術(shù)早已大量應(yīng)用在我們的身邊，如音樂卡、玩具、電話機(jī)、手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等，很多就是采用“邦定”技術(shù)。
正是由于邦定封裝方式的好處，邦定封裝技術(shù)應(yīng)用的越來(lái)越廣泛，邦定芯片型號(hào)鑒定的需求也越來(lái)越多。深圳市華瀾科技有限公司經(jīng)過不斷的探索和研究總結(jié)出了一套邦定芯片型號(hào)鑒定的自有流程成功找出邦定芯片型號(hào)。如果您有邦定芯片開封、邦定芯片型號(hào)鑒定、邦定關(guān)系圖繪制、邦定芯片解密需求，歡迎來(lái)電來(lái)訪咨詢洽談。