1.會熟練的使用cadence或mentor軟件layout.
2.能獨檔一面,從做器件到布局布線出光繪。
3.有做各種pcb的設(shè)計經(jīng)驗, 如電腦主板,手機,數(shù)碼相機等電子消費產(chǎn)品,GSM和3G產(chǎn)品的基站單元板,背板,射頻板,電源板等通訊類產(chǎn)品,汽車的控制面板等等
4.能熟練使用cadence或mentor軟件進行高速仿真設(shè)計,emc設(shè)計,以及熱分析。
5.熟悉smt工藝,能用EDA軟件(如VALOR Trilogy5000)進行DFMA(可制造性)分析,可測 性分析。
6.熟悉pcb的制造流程,熟悉pcb工藝,如一般的盲埋孔工藝,HDI工藝,埋阻埋容工藝。
7.能根據(jù)產(chǎn)品的要求,制定出相應(yīng)的疊層結(jié)構(gòu),制定出各層介質(zhì)的厚度,選擇介電常數(shù)符合要求的介質(zhì),各層銅箔厚度。
8.能較快較好的進行l(wèi)ayout,如一塊復(fù)雜的超過10000pin(包含十幾個BGA)的較高難度的pcb,你能用手工步線15個工作日從布局到出圖完成的話,就差不多了。
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