在PCB設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):
1)孔的直徑要根據(jù)最大材料條件( MMC) 和最小材料條件(LMC) 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2) 合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。
3) 阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。
4) 絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。
5) 電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。
印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應(yīng)該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問題。根據(jù)經(jīng)驗，元器件引腳允許的最大傾斜度應(yīng)保持在與理論位置成15 。角以內(nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-最多可達(dá)到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達(dá)到25 ?；?0° ， 但這樣會導(dǎo)致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路板2mm ，如果孔徑為Imm ，傾斜度可以達(dá)到20° ，當(dāng)然引腳本身沒有任何的傾斜。
多個電路板的裝配方式通常可使現(xiàn)場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當(dāng)然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設(shè)計必須考慮到它的可維護性。
裝配時需要的焊接技術(shù)和設(shè)備，也使電路板的設(shè)計和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時，設(shè)計者必須要盡可能地意識到最終的成品究竟應(yīng)是什么樣子，并要盡力保護它的最敏感部分。