根據(jù)高分子材料力學性能及多年工作實踐,本文推薦弓形模具熱壓整平法。根據(jù)要整平的PCB板的面積作若干付很簡單的弓形模具,這里推二種整平操作方法:
?。?)將翹曲的PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法:
將翹曲PCB板翹曲面對著模具弓曲面,調(diào)節(jié)夾具螺絲,使PCB板略向其翹曲的相反方向變形,再將夾有PCB板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一段時間。在受熱條件下,基板應力逐漸松弛,使變形的PCB板恢復到平整狀態(tài)。但烘烤的溫度不宜太高,以免松香水變色或基板變黃。但溫度也不宜過低,在較低的溫度下要使應力完全松弛需要很長時間。
通??捎没宀AЩ瘻囟茸鳛楹婵镜膮⒖紲囟?,玻璃化溫度為樹脂的相轉變點,在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向,使基板應力充分松弛。因些整平效果很明顯。用弓形模具整平的優(yōu)點是投資很少,烘箱各PCB廠都有,整平操作很簡單,如果翹曲的板數(shù)比較多,多做幾付弓形模具就可以了,往烘箱里一次可以放幾付模具,而且烘的時間比較短(數(shù)十分鐘左右),
所以整平工作效率比較高。
?。?)先將PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法:
對于翹曲變形比較小的PCB板,可以先將待整平的PCB板放入已加溫到一定溫度的烘箱中(溫度設定可參照基板玻璃化溫度及基板在烘箱中烘烤一定時間后,觀察其軟化情況來確定。通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些,紙基板的烘烤溫度可以低一些;厚板的烘烤溫度可以略高一些,薄板的烘烤溫度可以略低一些;對于已噴了松香水的PCB板的烘烤溫度不宜過高。)烘烤一定時間,然后取出數(shù)張到十幾張,夾入到弓形模具中,調(diào)節(jié)壓力螺絲,使PCB板略向其翹曲的反方向變形,待板冷卻定型后,即可卸開模具,取出已整平的PCB板。
有些用戶不甚了解基板的玻璃化溫度。這里推薦烘烤參考溫度,紙基板的烘烤溫度取110℃~130℃,F(xiàn)R-4取130℃~150℃。整平時,對所選取的烘烤溫度及烘烤時間作幾次小試驗,以確定整平的烘烤溫度及烘烤時間。烘烤的時間較長,基板烘得透,整平效果較好,整平后PCB板翹曲回彈也較少。
經(jīng)過了弓形模具整平的PCB板翹曲回彈率低;即使經(jīng)過波峰焊仍能基本保持平整狀態(tài);對PCB板外觀色澤影響也很小。
PCB板翹曲是PCB廠極為頭痛的事,它不僅降低了成品率,而且影響了交貨期。如果采用弓形模具熱整平,并且整平工藝合理、合適,就能將翹曲的PCB板整平,解決交貨期的困擾。
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