耐斯迪提供PCB抄板、芯片解密、芯片失效分析、程序修改等技術(shù)服務(wù)，歡迎來電咨詢。
一、開蓋：
開封，即開蓋/開帽，指去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。我們采用化學(xué)方法開蓋，能快速的為用戶開各種封裝的芯片。
二、ＦＩＢ對ＩＣ線路修改：
用FIB對芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準(zhǔn)確的驗證設(shè)計方案. 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié).FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間.利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。對于做芯片解密的客戶，可以通過線路修改達(dá)到解密的效果。
三、對單片機(jī)、CPLD、FPGA等進(jìn)行逆向和安全分析：
對單片機(jī)和CPLD以及FPGA等芯片進(jìn)行分析和測試，做逆向的代碼提取以及安全漏洞的測試分析。
四：IC截面分析：
用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,對材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷.這樣可以幫助IC設(shè)計人員對IC設(shè)計性能的分析。