跟著亞微米技能的開(kāi)展，F(xiàn)PGA芯片密度不斷添加，并以強(qiáng)壯的并行計(jì)算才能和便利靈敏的動(dòng)態(tài)可重購(gòu)性，被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。但是在雜亂算法的完成上，F(xiàn)PGA卻遠(yuǎn)沒(méi)有32位RISC處理器靈敏便利，所以在描繪具有雜亂算法和操控邏輯的體系時(shí)，往往需求RISC和FPGA連系運(yùn)用，SOPC技能就是在這樣的環(huán)境下誕生的。還ASIC相對(duì)于SOPC由于削減彈性，且逐步損失價(jià)格優(yōu)勢(shì)而放慢了開(kāi)展的腳步。

SOPC技能中以Nios和MicroBlaze為代表的RISC處理器IP核以及用戶以HDL言語(yǔ)開(kāi)發(fā)的邏輯部件可以結(jié)尾綜合到一片F(xiàn)PGA芯片中，完成真實(shí)的可編程片上體系，此刻的嵌入式處理器稱之為“軟處理器”或“軟核”。Altera公司最新推出的NiosII可以嵌入到Altera公司的StratixII、Stratix、Cyclone和HardCopy等系列可編程器材中，用戶可以獲得超越200DMIPS的功能，而只需花費(fèi)不到35美分的邏輯的資源。用戶可以從三種處理器以及超越60個(gè)的IP核中挑選所需求的，描繪師可以以此來(lái)創(chuàng)立一個(gè)最適合他們需求的嵌入式體系。軟核技能供給了極高的靈敏性和性價(jià)比。

SOPC技能的另一個(gè)重要分支是嵌入硬核。集高密度邏輯（FPGA）、存儲(chǔ)器（SRAM）及嵌入式處理器（ARM/ PPC）于單片可編程邏輯器材上，完成了高速度與編程才能的完滿連系。Altra公司的EPXA10芯片內(nèi)部集成了任務(wù)頻率可達(dá)200MHz的ARM922T處理器、100萬(wàn)門可編程邏輯、3MB的內(nèi)部RAM以及512個(gè)可編程I/O管腳，可以經(jīng)過(guò)嵌入各種IP核完成多種規(guī)范工業(yè)接口，如PCI,USB等。軟硬核同步開(kāi)展，為用戶供給了更多、更靈敏的挑選。