跟著亞微米技能的開展，F(xiàn)PGA芯片密度不斷添加，并以強壯的并行計算才能和便利靈敏的動態(tài)可重購性，被廣泛地應用于各個領域。但是在雜亂算法的完成上，F(xiàn)PGA卻遠沒有32位RISC處理器靈敏便利，所以在描繪具有雜亂算法和操控邏輯的體系時，往往需求RISC和FPGA連系運用，SOPC技能就是在這樣的環(huán)境下誕生的。還ASIC相對于SOPC由于削減彈性，且逐步損失價格優(yōu)勢而放慢了開展的腳步。

SOPC技能中以Nios和MicroBlaze為代表的RISC處理器IP核以及用戶以HDL言語開發(fā)的邏輯部件可以結尾綜合到一片F(xiàn)PGA芯片中，完成真實的可編程片上體系，此刻的嵌入式處理器稱之為“軟處理器”或“軟核”。Altera公司最新推出的NiosII可以嵌入到Altera公司的StratixII、Stratix、Cyclone和HardCopy等系列可編程器材中，用戶可以獲得超越200DMIPS的功能，而只需花費不到35美分的邏輯的資源。用戶可以從三種處理器以及超越60個的IP核中挑選所需求的，描繪師可以以此來創(chuàng)立一個最適合他們需求的嵌入式體系。軟核技能供給了極高的靈敏性和性價比。

SOPC技能的另一個重要分支是嵌入硬核。集高密度邏輯（FPGA）、存儲器（SRAM）及嵌入式處理器（ARM/ PPC）于單片可編程邏輯器材上，完成了高速度與編程才能的完滿連系。Altra公司的EPXA10芯片內(nèi)部集成了任務頻率可達200MHz的ARM922T處理器、100萬門可編程邏輯、3MB的內(nèi)部RAM以及512個可編程I/O管腳，可以經(jīng)過嵌入各種IP核完成多種規(guī)范工業(yè)接口，如PCI,USB等。軟硬核同步開展，為用戶供給了更多、更靈敏的挑選。