按貼片機(jī)購買合同上簽約的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行逐一檢測驗(yàn)收。主要包括幾個(gè)方面。

（1）貼裝精度、重復(fù)精度的驗(yàn)收及旋轉(zhuǎn)角

①貼裝精度檢測：在專用基板上，貼裝按相同間距，連續(xù)貼裝一定面積，貼裝后用專用計(jì)量儀器進(jìn)行檢查，測量出實(shí)際貼裝位置和理論貼裝位置的誤差，即平均偏差和標(biāo)準(zhǔn)偏差，并算出Cpk值，判定設(shè)各保證精度的能力，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

②貼片角度檢測：在標(biāo)準(zhǔn)板上，按相隔相同旋轉(zhuǎn)角度（如每隔5°），在360°的范圍內(nèi)按相同半徑，貼裝一個(gè)圓周，貼裝后用專用計(jì)量儀器進(jìn)行檢查，測量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差，并算出Cpk值，判定設(shè)備保證精度的能力，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

（2）元件范圍的驗(yàn)收

貼裝設(shè)備能夠貼的最小元件和最大元件，貼裝后用專用計(jì)量儀器進(jìn)行檢查，測量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。例如，機(jī)器上如果規(guī)定能夠貼裝片式元件01005及集成電路IC 0.4和BGA0.3 mm間距元件，驗(yàn)收時(shí)都要納入測試范圍，都要進(jìn)行實(shí)際測試。

（3）基板尺寸

在最大印制板上進(jìn)行貼裝，特別是遠(yuǎn)離中心地區(qū)，貼裝精度和重復(fù)精度的考慮。在機(jī)器能力的最大距離進(jìn)行來回貼裝元件，達(dá)到一定數(shù)量后，用專用計(jì)量儀器進(jìn)行檢查，測量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差，并算出Cpk值，判定設(shè)備保證精度的能力，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

（4）貼裝速度

折算理論速度與實(shí)際速度的差異。用專用的標(biāo)準(zhǔn)板，在規(guī)定范圍內(nèi)進(jìn)行連續(xù)貼裝，然后用總的貼裝時(shí)間除以總點(diǎn)數(shù)，得出每貼裝一點(diǎn)所使用的時(shí)間，是否在設(shè)備的規(guī)定范圍。

（5）軟件編程的測試

用3個(gè)貼裝程序，分別在測試的機(jī)器上進(jìn)行編程，檢驗(yàn)其編程速度。

（6）光學(xué)視覺系統(tǒng)的檢測

①基板識(shí)別系統(tǒng)：Mark點(diǎn)的檢測?？捎?種方法，第—，用多個(gè)PCB，不同廠家生產(chǎn)的Marke點(diǎn)，機(jī)器識(shí)別的識(shí)別率；第二，設(shè)計(jì)一塊PCB，上面布置不同的Marek點(diǎn)，大小不一，干涉不一，機(jī)器識(shí)別。

②元件識(shí)別系統(tǒng)：分別進(jìn)行3種類型的元件識(shí)別——最小元件的識(shí)別和貼裝；最精密元件的貼裝；非標(biāo)準(zhǔn)元件的識(shí)別。采用異性元件進(jìn)行編程貼裝，查看識(shí)別率。由于壓模工藝和制造公差的問題，元件識(shí)別會(huì)有問題。例如，采用多家生產(chǎn)的SOT元件，特別是公差比較大的元件進(jìn)行識(shí)別和識(shí)別率統(tǒng)計(jì)。

（7）吸嘴的檢測及元件的貼裝率

貼裝率是設(shè)備通過貼裝一定數(shù)量的元件才能檢測出來，這是設(shè)備自身的檢測系統(tǒng)，在測試時(shí)，要對設(shè)備能夠裝貼的所有元件類型，如片狀元件、晶體管和集成電路等，進(jìn)行貼裝測試，這才能全面的測試出設(shè)備的裝著率的高低。如貼裝10000點(diǎn)，有幾個(gè)元件拋掉。一般以99.98％為標(biāo)準(zhǔn)。

（8）設(shè)備的振動(dòng)測試

設(shè)備安裝完畢后，用一個(gè)一角錢的硬幣直立于機(jī)器頂部，設(shè)各在高速運(yùn)行時(shí)，看這個(gè)硬幣是否倒下。不倒下，就證明設(shè)備平穩(wěn)，振動(dòng)小；如果設(shè)備振動(dòng)大，則需要考慮加固底座和設(shè)各的水平度。