按貼片機購買合同上簽約的各項指標進行逐一檢測驗收。主要包括幾個方面。

（1）貼裝精度、重復精度的驗收及旋轉(zhuǎn)角

①貼裝精度檢測：在專用基板上，貼裝按相同間距，連續(xù)貼裝一定面積，貼裝后用專用計量儀器進行檢查，測量出實際貼裝位置和理論貼裝位置的誤差，即平均偏差和標準偏差，并算出Cpk值，判定設各保證精度的能力，是否達到設備應有的要求。

②貼片角度檢測：在標準板上，按相隔相同旋轉(zhuǎn)角度（如每隔5°），在360°的范圍內(nèi)按相同半徑，貼裝一個圓周，貼裝后用專用計量儀器進行檢查，測量出理論貼裝位置、角度和實際貼裝位置和角度的誤差，并算出Cpk值，判定設備保證精度的能力，是否達到設備應有的要求。

（2）元件范圍的驗收

貼裝設備能夠貼的最小元件和最大元件，貼裝后用專用計量儀器進行檢查，測量出理論貼裝位置、角度和實際貼裝位置和角度的誤差，是否達到設備應有的要求。例如，機器上如果規(guī)定能夠貼裝片式元件01005及集成電路IC 0.4和BGA0.3 mm間距元件，驗收時都要納入測試范圍，都要進行實際測試。

（3）基板尺寸

在最大印制板上進行貼裝，特別是遠離中心地區(qū)，貼裝精度和重復精度的考慮。在機器能力的最大距離進行來回貼裝元件，達到一定數(shù)量后，用專用計量儀器進行檢查，測量出理論貼裝位置、角度和實際貼裝位置和角度的誤差，并算出Cpk值，判定設備保證精度的能力，是否達到設備應有的要求。

（4）貼裝速度

折算理論速度與實際速度的差異。用專用的標準板，在規(guī)定范圍內(nèi)進行連續(xù)貼裝，然后用總的貼裝時間除以總點數(shù)，得出每貼裝一點所使用的時間，是否在設備的規(guī)定范圍。

（5）軟件編程的測試

用3個貼裝程序，分別在測試的機器上進行編程，檢驗其編程速度。

（6）光學視覺系統(tǒng)的檢測

①基板識別系統(tǒng)：Mark點的檢測。可用2種方法，第—，用多個PCB，不同廠家生產(chǎn)的Marke點，機器識別的識別率；第二，設計一塊PCB，上面布置不同的Marek點，大小不一，干涉不一，機器識別。

②元件識別系統(tǒng)：分別進行3種類型的元件識別——最小元件的識別和貼裝；最精密元件的貼裝；非標準元件的識別。采用異性元件進行編程貼裝，查看識別率。由于壓模工藝和制造公差的問題，元件識別會有問題。例如，采用多家生產(chǎn)的SOT元件，特別是公差比較大的元件進行識別和識別率統(tǒng)計。

（7）吸嘴的檢測及元件的貼裝率

貼裝率是設備通過貼裝一定數(shù)量的元件才能檢測出來，這是設備自身的檢測系統(tǒng)，在測試時，要對設備能夠裝貼的所有元件類型，如片狀元件、晶體管和集成電路等，進行貼裝測試，這才能全面的測試出設備的裝著率的高低。如貼裝10000點，有幾個元件拋掉。一般以99.98％為標準。

（8）設備的振動測試

設備安裝完畢后，用一個一角錢的硬幣直立于機器頂部，設各在高速運行時，看這個硬幣是否倒下。不倒下，就證明設備平穩(wěn)，振動??；如果設備振動大，則需要考慮加固底座和設各的水平度。